[实用新型]集成电路芯片的堆叠和电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子领域。

背景技术

为了使经堆叠的集成电路芯片彼此固定，公知的是在那些集成电路芯片之间的空间中提供粘接剂层或粘接剂区域，以便形成刚性的固定。

实用新型内容

本公开旨在减小芯片经受的机械应力。

根据本公开的一个方面，提供了一种集成电路芯片的堆叠，包括：第一集成电路芯片和第二集成电路芯片，具有彼此相距一定距离分别定位的相对的第一面和第二面；间隔物，介于所述第二集成电路芯片的所述第二面的外围区域的至少一部分和所述第一集成电路芯片的所述第一面之间；第一粘接剂，将所述间隔物仅附接至所述第一面和所述第二面中的一个面；以及第二粘接剂，介于所述第二集成电路芯片的所述第二面的中心区域与所述第一集成电路芯片的所述第一面之间，以便将所述第一集成电路芯片与所述第二集成电路芯片彼此固定。

优选地，所述第二粘接剂与所述间隔物分离并且不与所述间隔物接触。

优选地，所述间隔物从所述中心区域形成至少一个出口。

优选地，所述间隔物包括间隔环。

优选地，所述间隔环包括从所述中心区域形成出口的至少一个槽。

优选地，所述间隔物包括开口的间隔环。

优选地，所述间隔物包括彼此分离的多个柱，每个柱通过所述第一粘接剂被固定至所述第一面和所述第二面中的仅一个面。

优选地，所述第二粘接剂包括至少一滴粘接剂材料。

优选地，所述第二集成电路芯片包括压力传感器。

优选地，还包括具有至少一个贯通开口的包封封装体。

优选地，所述包封封装体至少部分地填充有胶体。

根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置，包括：第一集成电路芯片，具有顶表面；第二集成电路芯片，具有底表面；其中所述顶表面面向所述底表面；间隔物，被定位在所述顶表面与所述底表面之间；其中所述间隔物被永久附接至所述顶表面和所述底表面中的仅一个表面；粘接剂材料，被配置为出于将所述第一集成电路芯片永久附接至所述第二集成电路芯片的目的而单独地接触所述顶表面和所述底表面。

优选地，如果所述间隔物被永久附接至所述顶表面，则所述底表面不被永久附接至所述间隔物。

优选地，所述间隔物是间隔环。

优选地，所述间隔环包括出口槽。

优选地，还包括支撑衬底，其中所述第一集成电路芯片被安装在所述支撑衬底上并且电连接至所述支撑衬底。

优选地，所述第二集成电路芯片电连接至所述第一集成电路芯片。

优选地，所述间隔物包括多个间隔柱。

根据本公开的又一方面，还提供了一种电子器件，该电子器件包括堆叠，并且该电子器件包括具有至少一个贯通开口的包封封装体。

所述包封封装体可以部分地填充有胶体。

在本公开的各个实施方式中，芯片经受的机械应力可以非常受限或甚至不存在。

附图说明

现在将借助由附图图示的非限制性示例来描述根据本实用新型的堆叠，其中：

图1代表在封装体中的堆叠的截面；

图2代表封装体为截面时堆叠的平面图；以及

图3代表另一堆叠的平面图。

具体实施方式

如图1和2中图示，堆叠1包括第一集成电路芯片2和第二集成电路芯片3，第一集成电路芯片2和第二集成电路芯片3具有彼此相距一定距离定位并彼此平行的相对面4和5，从而在它们之间存在空间6。

芯片2的面4比芯片3的面5大，并且与面5完全相对地延伸。

堆叠1包括间隔物7，其介于第二芯片3的面5的外围区域和第一芯片2的面4之间。

根据该示例，间隔物7包括间隔环8，间隔环8仅通过粘接剂层9被固定在第一芯片的面4上，并且不固定在第二芯片3的面5上。间隔环8可以由玻璃纤维和树脂的衬底而形成。

堆叠1还包括局部粘接剂固定装置10，介于第二芯片3的面5的中心区域和第一芯片2的面4之间，以便将所述芯片彼此固定。该局部粘接剂固定装置10可以包括与间隔环8分离的成滴的固化粘接剂11，例如粘附到第一芯片2的面4和第二芯片3的面5的具有相对低的杨氏模量的成滴的环氧粘接剂。

为了制造堆叠1，间隔环8被固定在第一芯片2的面4上，成滴的液态粘接剂11被设置在间隔环8内并与间隔环8相距一定距离，随后第二芯片3被放置在间隔环8上方以便压缩成滴的粘接剂11。