[实用新型]集成电路芯片的堆叠和电子装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片的堆叠，其特征在于，包括：

第一集成电路芯片和第二集成电路芯片，具有彼此相距一定距离分别定位的相对的第一面和第二面；

间隔物，介于所述第二集成电路芯片的所述第二面的外围区域的至少一部分和所述第一集成电路芯片的所述第一面之间；

第一粘接剂，将所述间隔物仅附接至所述第一面和所述第二面中的一个面；以及

第二粘接剂，介于所述第二集成电路芯片的所述第二面的中心区域与所述第一集成电路芯片的所述第一面之间，以便将所述第一集成电路芯片与所述第二集成电路芯片彼此固定。

2.根据权利要求1所述的堆叠，其特征在于，所述第二粘接剂与所述间隔物分离并且不与所述间隔物接触。

3.根据权利要求1所述的堆叠，其特征在于，所述间隔物从所述中心区域形成至少一个出口。

4.根据权利要求1所述的堆叠，其特征在于，所述间隔物包括间隔环。

5.根据权利要求4所述的堆叠，其特征在于，所述间隔环包括从所述中心区域形成出口的至少一个槽。

6.根据权利要求1所述的堆叠，其特征在于，所述间隔物包括开口的间隔环。

7.根据权利要求1所述的堆叠，其特征在于，所述间隔物包括彼此分离的多个柱，每个柱通过所述第一粘接剂被固定至所述第一面和所述第二面中的仅一个面。

8.根据权利要求1所述的堆叠，其特征在于，所述第二粘接剂包括至少一滴粘接剂材料。

9.根据权利要求1所述的堆叠，其特征在于，所述第二集成电路芯片包括压力传感器。

10.根据权利要求1所述的堆叠，其特征在于，还包括具有至少一个贯通开口的包封封装体。

11.根据权利要求10所述的堆叠，其特征在于，所述包封封装体至少部分地填充有胶体。

12.一种电子装置，其特征在于，包括：

第一集成电路芯片，具有顶表面；

第二集成电路芯片，具有底表面；

其中所述顶表面面向所述底表面；

间隔物，被定位在所述顶表面与所述底表面之间；

其中所述间隔物被永久附接至所述顶表面和所述底表面中的仅一个表面；

粘接剂材料，被配置为出于将所述第一集成电路芯片永久附接至所述第二集成电路芯片的目的而单独地接触所述顶表面和所述底表面。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，如果所述间隔物被永久附接至所述顶表面，则所述底表面不被永久附接至所述间隔物。

14.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述间隔物是间隔环。

15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，所述间隔环包括出口槽。

16.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，还包括支撑衬底，其中所述第一集成电路芯片被安装在所述支撑衬底上并且电连接至所述支撑衬底。

17.根据权利要求16所述的电子装置，其特征在于，所述第二集成电路芯片电连接至所述第一集成电路芯片。

18.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述间隔物包括多个间隔柱。