[实用新型]一种用于背接触太阳能组件的电路装置有效
申请号: | 201520195884.0 | 申请日: | 2015-04-02 |
公开(公告)号: | CN204614792U | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 占洪平 | 申请(专利权)人: | 占洪平 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/048 |
代理公司: | 北京恩赫律师事务所 11469 | 代理人: | 宋波 |
地址: | 271408 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 接触 太阳能 组件 电路 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及高效背接触太阳能电池领域,特别涉及一种用于背接触太阳能组件的电路装置。
背景技术
传统的背接触太阳能电池用的柔性电路装置,采用铜箔或铝箔制作柔性电路板,由于金属材料表面容易产生氧化物或其他污染物,会增加电池片与柔性电路板的接触电阻;较大的接触电阻会造成柔性电路装置不合格,而较低的接触电阻会降低太阳能电池组件的功率输出,电极接触点发热,这种发热会持续影响导电银胶、封装材料的耐候性能加速其老化,严重的会使电池片与柔性电路板完全脱离接触,造成组件失效。
用铝箔做电路装置的基本材料,则表面的氧化非常严重,主要原因就是铝元素的性质非常活泼,表面更容易氧化,造成铝箔表面的接触电阻基本上不会低于100毫欧,从而严重影响电路装置的性能。
铜箔生产过程和运输、存储过程中,也由于接触空气和水汽表面会产生一定的氧化物,另外加上有些铜箔在出厂前表面会涂些防氧化的涂层,虽然对铜而言氧化的过程会比较慢且程度不如铝那么严重,但这些氧化物和涂层也会会导致铜箔表面的接触电阻增加,基本上接触电阻会1毫欧左右。
除此之外,传统的背接触太阳能电池使用用的柔性电路装置,在其穿孔绝缘胶膜的孔内没有电极簇点,背接触组件采用昂贵的导电银胶,进行电池片正负极点与柔性电路板的直接的电气连接,这样穿孔绝缘胶膜的厚度就决定了导电银胶的使用量,由于目前绝缘胶膜的厚度比较厚,无形中会增加导电银胶的使用量,提高增加了组件封装的成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种导电性能优异并且成本较低的一种用于背接触太阳能组件的电路装置及其制备方法。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种用于背接触太阳能组件的电路装置,包括穿孔绝缘胶膜3、与所述穿孔绝缘胶膜3胶合在一起的铜箔、铝箔或其它导电性优异的金属箔、与所述金属箔的另一侧胶合在一起的太阳能组件背板,以及位于所述穿孔绝缘胶膜3孔内位置的电极簇点4,其中,所述金属箔上具有加工生成的电路,所述电极簇点4的厚度不超过所述穿孔绝缘胶膜3的厚度,所述电极簇点4与所述太阳能组件的硅片正负极点通过导电银胶电气连接。
进一步地,一种用于背接触太阳能组件的电路装置,所述电极簇点4使用超音速冷喷工艺加工而成,首先在所述穿孔绝缘胶膜3的孔内沉积一层或几层铜微粒、银微粒、合金微粒或其它导电优异的金属微粒,并进一步通过控制超音速冷喷涂的扫描速度、供料速度实现沉积出所述电极簇点4。
进一步地,一种用于背接触太阳能组件的电路装置,所述金属微粒的直径为0.1um-500um。
总之,本实用新型所提供的技术方案改善了背接触太阳能电池柔性电路装置的欧姆接触性,并显著节约了导电银胶的使用量,能够提高用于背接触太阳能组件的电路装置的导电效果、加工效率、加工成本。
附图说明
图1为本实用新型一个具体实施例的结构示意图。
附图标记说明:1太阳能组件背板;2刻有电路的金属箔;3穿孔绝缘胶膜;4电极簇点;5导电银胶;6背接触太阳能电池片。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
作为本实用新型的一个具体实施例,一种用于背接触太阳能组件的电路装置,包括穿孔绝缘胶膜3、与所述穿孔绝缘胶膜3胶合在一起的铜箔、铝箔或其它导电性优异的金属箔、与所述金属箔的另一侧胶合在一起的太阳能组件背板,以及位于所述穿孔绝缘胶膜3孔内位置的电极簇点4,其中,所述金属箔上具有加工生成的电路,所述电极簇点4的厚度不超过所述穿孔绝缘胶膜3的厚度,所述电极簇点4与所述太阳能组件的硅片正负极点通过导电银胶电气连接。
超音速冷喷涂是一种金属喷涂工艺,它不同于传统的金属沉积工艺,它利用压缩空气和特殊喷嘴,将金属微粒加速的临界速度,使金属微粒直接沉积在基体表面,并能消除界面氧化物等污染物;它主要特点是喷涂机体的表面瞬间温度不超过150摄氏度,体感温度为70摄氏度左右,喷涂致密性好,可喷涂任意厚度的涂层,可以在任何金属、玻璃、陶瓷和岩石表面喷涂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的