[实用新型]一种用于背接触太阳能组件的电路装置有效

专利信息
申请号: 201520195884.0 申请日: 2015-04-02
公开(公告)号: CN204614792U 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 占洪平 申请(专利权)人: 占洪平
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224;H01L31/048
代理公司: 北京恩赫律师事务所 11469 代理人: 宋波
地址: 271408 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 接触 太阳能 组件 电路 装置
【权利要求书】:

1.一种用于背接触太阳能组件的电路装置,其特征在于,包括穿孔绝缘胶膜(3)、与所述穿孔绝缘胶膜(3)胶合在一起的铜箔、铝箔或其它导电性优异的金属箔、与所述金属箔的另一侧胶合在一起的太阳能组件背板,以及位于所述穿孔绝缘胶膜(3)孔内位置的电极簇点(4),其中,所述金属箔上具有加工生成的电路,所述电极簇点(4)的厚度不超过所述穿孔绝缘胶膜(3)的厚度,所述电极簇点(4)与所述太阳能组件的硅片正负极点通过导电银胶电气连接。

2.根据权利要求1所述的电路装置,其特征在于,所述电极簇点(4)使用超音速冷喷工艺加工而成,首先在所述穿孔绝缘胶膜(3)的孔内沉积一层或几层铜微粒、银微粒、合金微粒或其它导电优异的金属微粒,并进一步通过控制超音速冷喷涂的扫描速度、供料速度实现沉积出所述电极簇点(4)。

3.根据权利要求2所述的电路装置,其特征在于,所述金属微粒的直径为0.1um-500um。

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