[实用新型]具有屏蔽层的模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及在对安装在布线基板上的元器件进行密封的密封树脂层表面上形成有屏蔽层的模块以及该模块的制造方法。

背景技术

对于在将半导体元件等电子元器件安装在布线基板的安装面上形成的模块，已知有这样一种模块：为了防止来自外部的不必要的电磁波等对电子元器件产生影响而使模块特性劣化，而用金属盖覆盖电子元器件。该种模块中，在布线基板上安装金属盖时，由于需要在该布线基板的安装面上设置金属盖的焊接用连接盘电极等，因此成为模块小型化的障碍。

因此，以往提出了一种能对安装元器件确保屏蔽性，并且实现小型化的模块(参照专利文献1)。如图3所示，该模块100包括：布线基板101；多个元器件102，该多个元器件102安装在布线基板101的一个主面(安装面)上；密封树脂层103，该密封树脂层103将设置在布线基板101的安装面上的各元器件102进行密封；以及导电性树脂层104，该导电性树脂层104以覆盖该密封树脂层103表面的方式设置在布线基板101的安装面上。这里，导电性树脂层104连接至以从密封树脂层103露出的状态形成在布线基板101的安装面上的接地用电极105，该接地用电极105经由内部电极107连接至形成在布线基板101的另一个主面上的接地用电极106。通过像这样的构成，由于导电性树脂层104作为屏蔽层发挥作用，能对元器件102确保屏蔽性，并且实现模块100的小型化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004-172176号公报(参照段落0019～0026，图1等)

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

然而，以往的模块100中，由于屏蔽层由导电性树脂层104形成，屏蔽层的电阻值升高。由于为了提高屏蔽层的屏蔽特性，需要降低屏蔽层的电阻值，若要得到所期望的屏蔽特性，则需要加厚导电性树脂层104的厚度，阻碍模块100的小型化。

这里，考虑在密封树脂层103的表面覆盖金属镀覆作为屏蔽层，取代导电性树脂层104，但由于密封树脂层103和金属镀覆之间的粘着强度低，来自外部的应力、或密封树脂层103和金属镀覆之间的热膨胀·收缩量的差所产生的应力等可能会产生密封树脂层103和金属镀覆的界面剥离。

本实用新型是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种模块，能通过屏蔽层提高对安装元器件的屏蔽特性，并且降低屏蔽层和密封树脂层的界面剥离。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，本实用新型的模块，其特征在于，包括：布线基板；元器件，该元器件安装在所述布线基板的一个主面上；密封树脂层，该密封树脂层将设置在所述布线基板的一个主面上的所述元器件进行密封；以及屏蔽层，该屏蔽层被设置为覆盖所述密封树脂层的表面，所述屏蔽层由层叠在所述密封树脂层上的含有金属填料的导电性树脂层、以及层叠在所述导电性树脂层上的金属镀覆层形成。

通过该结构，将元器件进行密封的密封树脂层的表面所覆盖的屏蔽层由导电性树脂层和金属镀覆层形成。由于金属镀覆层的电阻率比导电性树脂层小，因此与仅由导电性树脂层构成屏蔽层的、以往的模块相比，元器件的屏蔽特性得到提高。

另外，在屏蔽层和密封树脂层的界面、即导电性树脂层和密封树脂层的界面上，由于树脂彼此能接合，因此与金属镀覆层层叠在密封树脂层上的情况相比，两树脂层间的粘着强度能得到提高。另外，在导电性树脂层和金属镀覆层的界面上，由于导电性树脂层所含有的金属填料和金属镀覆层的金属之间形成金属键，因此与金属镀覆层层叠在密封树脂层上的情况相比，能提高粘着强度。换言之，由于导电性树脂层作为密封树脂层和金属镀覆层之间的粘着层发挥作用，能降低密封树脂层和屏蔽层的界面剥离。

另外，由于能利用导电性树脂层的金属填料作为形成金属镀覆层时的镀覆核，因此在导电性树脂层上容易形成金属镀覆层。

另外，在所述金属镀覆层一侧所述导电性树脂层所含有的所述金属填料的密度也可高于所述密封树脂层一侧。由此，在导电性树脂层和金属镀覆层的界面中，由于导电性树脂层的金属填料和金属镀覆层的金属之间的金属键区域增加，则该界面的剥离降低效果得到提高。另一方面，导电性树脂层和密封树脂层的界面中，由于两树脂层的树脂彼此之间的接合区域增加，则该界面的剥离降低效果得到提高。

所述导电性树脂层的树脂成分也可具有与所述密封树脂层的树脂成分所具有的官能团相同的官能团。由此，由于密封树脂层和导电性树脂层的粘着强度提高，能降低密封树脂层和屏蔽层的界面剥离。