[实用新型]具有屏蔽层的模块有效
| 申请号： | 201520185964.8 | 申请日： | 2015-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN205177809U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 水白雅章 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 屏蔽 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有屏蔽层的模块，其特征在于，包括：
布线基板；
元器件，该元器件安装在所述布线基板的一个主面上；
密封树脂层，该密封树脂层将设置在所述布线基板的一个主面上的所述元器件进行密封；以及
屏蔽层，该屏蔽层被设置为覆盖所述密封树脂层的表面，
所述屏蔽层由层叠在所述密封树脂层上的含有金属填料的导电性树脂层，以及层叠在所述导电性树脂层上的金属镀覆层形成。
2.如权利要求1所述的模块，其特征在于，在所述金属镀覆层一侧所述导电性树脂层所含有的所述金属填料的密度高于所述密封树脂层一侧。
3.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述导电性树脂层的树脂成分具有与所述密封树脂层的树脂成分所具有的官能团相同的官能团。
4.如权利要求1至3中任一项所述的模块，其特征在于，所述导电性树脂层的厚度比所述金属镀覆层的厚度薄。
5.如权利要求1至3中任一项所述的模块，其特征在于，所述金属填料被形成为扁平状。
6.如权利要求1至3中任一项所述的模块，其特征在于，所述屏蔽层与形成在所述布线基板的接地用电极相连接。
7.如权利要求1至3中任一项所述的模块，其特征在于，所述金属镀覆层通过非电解镀覆形成。
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