[实用新型]剥离装置

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种剥离装置，且特别是有关于一种用于剥离芯片封装体表面盖层的剥离装置，以及一种利用此剥离装置剥离芯片封装体表面盖层的方法。

背景技术

具有感测功能的芯片封装体的感测装置在传统的制作过程中容易受到污染或破坏，造成感测装置的效能降低，进而降低芯片封装体的可靠度或质量。此外，为符合电子产品朝向微型化的发展趋势，有关电子产品封装构造中，用以承载半导体芯片的封装基板如何降低厚度，亦为电子产品研发中一项重要的课题。有关封装基板的制作过程中，其于薄形芯层上制作线路。若封装基板为符合微型化的要求，而选用厚度过薄的封装基板时，不但封装基板的生产作业性不佳，封装基板也易因厚度过薄，而于封装制程受到环境因素影响会产生变形翘曲或损坏，造成产品不良等问题。

为克服前述问题，业界发展出SLP(SmallLeadlessPackage)技术，该技术主要于封装基板制作时，预先于其另一侧压合一承载材，通过承载材对封封基板的本体提供补强与支撑的功能，克服封装基板厚度过薄，于封装制程易变形与受损的问题，待封装基板完成模压制程后，再将该承载材予以移除，而符合微型化的产品需求。

但前述封装基板中，承载材压合于封装基板的本体一侧，因承载材与本体间压合后的结合力量大，后续将承载材剥离时，易因剥离手段的处理不当而使封装基板本体上的线路层受损。

实用新型内容

本实用新型提供一种剥离装置，用于剥离包括一基底和一盖层(caplayer)所构成的堆叠结构，此剥离装置包括：一真空吸嘴头(vacuumnozzlehead)，具有相对上、下表面的吸盘、一贯穿吸盘的该上、下表面的真空孔及一耦接真空孔和一真空泵的中空真空管；一平台(stage)，位于真空吸嘴头下方，且与吸盘对准，使得堆叠结构可固定于平台上；一控制机构，耦接至真空吸嘴头，使得真空吸嘴头可相对于平台被举升或下降；及一第一刀具，具有一第一本体及一连接第一本体的第一刀刃部(knife)。其中，盖层被吸盘下表面抵压住并因该真空泵对中空真空管抽真空而被吸附后，第一刀刃部经堆叠结构的第一侧壁，切入一位于基底与盖层间的界面层，并通过真空吸嘴头的吸力及真空吸嘴头被向上举升所产生的举升力，使得基底与该盖层被剥离。

根据本实用新型所述的剥离装置，该第一刀具以相对于该堆叠结构运动的方式朝该堆叠结构的该第一侧壁接近，进而使该第一刀刃部经该第一侧壁切入该界面层。

根据本实用新型所述的剥离装置，还包括一第二刀具，该第二刀具包括一第二本体及一连接该第二本体的第二刀刃部，其中该第二刀具同样以相对于该堆叠结构运动方式，朝该堆叠结构的一第二侧壁接近，进而使该第二刀刃部经该第二侧壁切入该界面层，其中该第一侧壁及该第二侧壁位于该堆叠结构的相对侧。

根据本实用新型所述的剥离装置，该堆叠结构固定于一电路板上。

根据本实用新型所述的剥离装置，该真空吸嘴头还包括一环绕于该吸盘下表面边缘的边框，且在该吸盘下表面抵压住该盖层时，该边框能够紧抵该堆叠结构的部分侧壁。

根据本实用新型所述的剥离装置，该边框在紧抵该堆叠结构的该第一侧壁及该第二侧壁之处还包括暴露出该界面层侧边的第一缝隙及第二缝隙，使得该第一刀刃部及该第二刀刃部分别先穿过第一缝隙及第二缝隙后再切入该界面层。

本实用新型还提供一种剥离装置，用于剥离由一基底和一盖层(caplayer)所构成的堆叠结构，且包括：一真空吸嘴头(vacuumnozzlehead)，具有相对上、下表面的吸盘、一环绕于吸盘下表面边缘的边框(edgeframe)、一贯穿吸盘的上、下表面的真空孔及一耦接至真空孔和一真空泵的中空真空管；一平台(stage)，位于真空吸嘴头下方，且与吸盘对准，使得堆叠结构可固定于平台上；及一控制机构，耦接至该空吸嘴头，使得真空吸嘴头可被带动旋转，并相对于平台被举升或下降。其中，盖层被吸盘的下表面抵压住且因该真空泵对该中空真空管抽真而被吸附后，该制机构使该真空吸嘴头旋转一段时间以产生扭力并同时带动该空吸嘴头向上举升，使得盖层在一扭力以及一向上举升力的作用下被剥离。

根据本实用新型所述的剥离装置，该真空吸嘴头在300～750度/秒的转速下旋转5秒以内以产生扭力。

根据本实用新型所述的剥离装置，还包括一密封环，该密封环环绕于该边框内侧。

根据本实用新型所述的剥离装置，该堆叠结构固定于一电路板上。

本实用新型可避免堆叠结构剥离时受损。

附图说明

图1A显示一具有盖层的芯片封装体的立体透视图。