[实用新型]一种便于探针分析的集成电路版图结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种便于探针分析的集成电路版图结构。

背景技术

目前集成电路芯片在社会生活的各个领域得到了广泛的应用，对产品的小型化及微型化起到至关重要的作用。集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如智能手机、平板电视、电脑等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、航天、遥控等方面也得到广泛的应用。

集成电路芯片的电子元件密度远远高于分立元件电路，当芯片失效就需开盖扎针分析原因时，也相对困难，图1是现有技术中用于探针分析的集成电路版图结构及剖面图，图中直接在主信号1的金属层101上设置钝化层102，在遇到金属层太小、表面存在钝化层，这些都给扎针操作带来不便；若去除钝化层，这不仅增加额外费用，还可能在去层时给芯片带来未知的损坏。

现有技术的版图中，还有以下版图结构用于探针分析：

1)直接在主信号线中留有稍大面积的顶层金属用于探针分析(Probe)，此种版图结构由于probe人工操作力度控制不好，有影响主信号的风险，因此此种类型的版图结构，需要娴熟的操作技术，对操作人员的要求更高，不利于探针分析；

2)从主信号线引出一块用于probe的金属块，该引出的金属块表面设有钝化层，同样需要去除钝化层后才能进行探针分析，增加费用，操作复杂。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种便于探针分析的集成电路版图结构，能够易于实现对集成电路的探针分析。

本实用新型实施例是这样实现的：

一种便于探针分析的集成电路版图结构，包括用于传递芯片电信号的主信号线，还包括：与所述主信号线电连接作为探针分析的金属层。

所述的一种便于探针分析的集成电路版图结构，还包括钝化层，所述钝化层部分覆盖设置在所述金属层上。

其中，所述钝化层覆盖设置在金属层平面上的四周，所述金属层平面的中心区域未被所述钝化层覆盖。

其中，所述金属层平面的中心区域为矩形、正方形、多边形、圆形或椭圆形。

其中，所述金属层为矩形、正方形、多边形、圆形或椭圆形。

本实用新型实施例通过在主信号线上引出用于探针分析的金属块，并在金属块上预留探针分析的窗口，即该金属块上有部分金属直接暴露，而金属块表面其他区域设有钝化层，当需要对芯片进行探针分析时，可以通过预留的窗口进行扎针操作，即可完成探针测试，极大地方便探针分析。在探针分析的整个过程，不存在影响主信号的风险，且不存在去除钝化层的操作，减少探针分析的费用，同时对操作人员的技能要求更低，从而易于实现对芯片的探针分析。

附图说明

图1是现有技术中用于探针分析的集成电路版图结构及剖面图；

图2是本实用新型中用于探针分析的集成电路版图结构及局部剖面图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例通过在主信号线上引出用于探针分析的金属块，并在金属块上预留探针分析的窗口，即该金属块上有部分金属直接暴露，而金属块表面其他区域设有钝化层，当需要对芯片进行探针分析时，可以通过预留的窗口进行扎针操作，即可完成探针测试，极大地方便探针分析。在探针分析的整个过程，不存在影响主信号的风险，且不存在去除钝化层的操作，减少探针分析的费用，同时对操作人员的技能要求更低，从而易于实现对芯片的探针分析。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述：