[实用新型]一种便于探针分析的集成电路版图结构有效
| 申请号： | 201520161508.X | 申请日： | 2015-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN204516765U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 王春来;孙申权 | 申请（专利权）人： | 深圳市麦积电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/525 |
| 代理公司： | 深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518042 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 探针 分析 集成电路 版图 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种便于探针分析的集成电路版图结构，包括用于传递芯片电信号的主信号线，其特征在于，还包括：与所述主信号线电连接作为探针分析的金属层。
2.根据权利要求1所述的一种便于探针分析的集成电路版图结构，其特征在于：还包括钝化层，所述钝化层部分覆盖设置在所述金属层上。
3.根据权利要求2所述的一种便于探针分析的集成电路版图结构，其特征在于：所述钝化层覆盖设置在金属层平面上的四周，所述金属层平面的中心区域未被所述钝化层覆盖。
4.根据权利要求3所述的一种便于探针分析的集成电路版图结构，其特征在于：所述金属层平面的中心区域为矩形、正方形、多边形、圆形或椭圆形。
5.根据权利要求1至4任一所述的一种便于探针分析的集成电路版图结构，其特征在于：所述金属层为矩形、正方形、多边形、圆形或椭圆形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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