[实用新型]一种共晶LED封装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装设备，尤其是涉及一种共晶焊接LED封装工艺，其减少了工艺复杂性，提高生产效率和良品率。

背景技术

共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段，是一个液态同时生成两个固态的平衡反应。

大功率发光二极管具有光效高、体积小、寿命长、节能环保等优点，已成为未来照明技术的主要发展方向。在高功率照明LED  封装制程中，首重考虑灯具之散热需求，其中又以固晶层的散热需求受瞩目。

目前国内封装厂常用之固晶制程方式为银胶固晶制程或AuSn共晶固晶制程，但由于银胶热阻(>3.0℃/W)过高与可靠度不佳等问题所产生的散热瓶颈，无法满足高功率LED  照明应用需求，而AuSn共晶固晶虽可解决散热问题，但因固晶温度(>310℃)过高易导致芯片受损与发光效率降低，以及基板受限(不适用导线架)等问题，因此迫切需求兼具低热阻(<2.0℃/W)、高耐温性(>250℃)、低接合温度(<180℃)、高可靠度的固晶制程技术。

覆晶锡膏焊封装技术特性为缩短 LED 制程于高温烘烤的时间，可减低物料热应力；加上芯片所产生的热经由大面积锡膏传导至基板上，因此导热效果佳；且制程简化，良率易于管控。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有良好的均匀性和穿透性、材料受热速度快的共晶LED封装设备。

为实现上述目的，本实用新型提供一种共晶LED封装设备，包括外箱体、发热仓、传输载体，传输载体将待封装LED运载至发热仓中加热焊接，采用远红外线石英管加热装置，用以在氮气作用下快速将无金线倒装晶片焊接于陶瓷或者金属基材表面。

所述共晶LED封装设备，其特征在于：采用远红外线石英管作为加热装置，具有良好的均匀性和穿透性，材料受热速度快。

所述共晶LED封装设备，其特征在于：提供氮气输入系统，以保护锡膏共晶焊过程中的稳定性，减少空洞，漂移，氧化等不良产生。

所述共晶LED封装设备，其特征在于：采用不锈钢网带作为传输载体，其密度适中，平整度高，不会对产品造成倾斜，导致晶片偏移。

所述共晶LED封装设备，其特征在于：采用电子微度调速器，速度精确，均匀加速。

所述共晶LED封装设备，其特征在于：采用电机鼓风循环仓内气体及温度，提高均匀度。

所述共晶LED封装设备，其特征在于：采用玻璃纤维作为保温隔，保温效果好，其环保耐高温，重点是在高温下不会与覆晶微分子发生反应。

所述共晶LED封装设备，其特征在于：安装有可视窗，方便进行质量监控。

所述共晶LED封装设备，其特征在于： 发热仓内胆采用镀锌板，耐高温的同时，其良好的反射将红外热能更好的分布均匀。

相对于现有技术，本实用新型采用远红外线石英管作为加热装置，具有良好的均匀性和穿透性，材料受热速度快。

附图说明

图1为本实用新型实施例共晶LED封装设备结构示意图。

图2为本实用新型实施例共晶LED封装设备分段控制红外线石英管分段排布示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实例，对本实用新型做进一步说明。

为了使本发明的目的，技术方案及有点更加的清楚明白，下面结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。此处描述的实施例仅解释本发明。

参考图1与图2，为本发明实施例的一种共晶LED封装设备结构图，本发明实施例的LED应急灯包括：红外线石英管，氮气装置，传输带，电子调速器，电机，保温层，可视窗，发热仓内胆，外箱体。

具体实施例中，共晶LED封装设备外箱体2总长3500（MM），发热仓3尺寸长2000（MM），入口长度250（MM），出口长度250(MM)。外箱体2由支架1支撑于地面上。

具体实施例中，共晶LED封装设备外箱体2分为三段，在每段上安装有氮气注入气孔7。

具体是实施例中，共晶LED封装设备采用36条800L600W红外线石英管，分为3段排布，仓体上下左右均匀排布。

具体实施案例中，共晶LED封装设备发热仓3内胆采用0.8MM镀锌板。

具体实施案例中，共晶LED封装设备保温层采用玻璃纤维作为隔层。

具体实施案例中，共晶LED封装设备外形尺寸为：长3500MM*宽560MM*高1050MM。

具体实施案例中，共晶LED封装设备传输带8采用不锈钢网带8，网带线径1.2,6*13孔。