[实用新型]一种共晶LED封装设备有效

专利信息
申请号: 201520159256.7 申请日: 2015-03-20
公开(公告)号: CN204584491U 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 左小波 申请(专利权)人: 广州众恒光电科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/04;B23K1/005;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 代理人: 王新宪
地址: 510440 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 封装 设备
【权利要求书】:

1.一种共晶LED封装设备,包括外箱体、发热仓、传输载体,传输载体将待封装LED运载至发热仓中加热焊接,其特征在于,采用远红外线石英管加热装置,用以在氮气作用下快速将无金线倒装晶片焊接于陶瓷或者金属基材表面。

2.根据权利要求1所述的共晶LED封装设备,其特征在于,采用36条红外线石英管,分为3段排布,仓体上下左右均匀排布。

3.根据权利要求1所述的共晶LED封装设备,其特征在于,其外箱体分为三段,在每段上安装有氮气注入气孔。

4.根据权利要求1所述的共晶LED封装设备,其特征在于,采用不锈钢网带作为传输载体。

5.根据权利要求1所述的共晶LED封装设备,其特征在于,采用三个微电子调速器,分别控制仓体传送带的三段。

6.根据权利要求1所述的共晶LED封装设备,其特征在于,在三段控制区箱体上方分别安装电机鼓风,用以循环仓内气体及温度。

7.根据权利要求1所述的共晶LED封装设备,其特征在于,采用玻璃纤维作为保温层。

8.根据权利要求1所述的共晶LED封装设备,其特征在于,还左右两面安装有方便进行质量监控的可视窗。

9.根据权利要求1所述的共晶LED封装设备,其特征在于,发热仓内胆采用镀锌板。

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