[实用新型]直接接受交流电的发光二极管封装元件

说明书

技术领域

本实用新型关于一种发光二极管封装元件，尤其是指一种直接接受交流电的发光二极管封装元件。

背景技术

由于现今发光二极管光源使用低压电源，具有耗能少、适用性强、稳定性高、回应时间短、对环境无污染、多色发光等优点，目前照明行业所使用的灯具已大都采用发光二极管(LED)光源。

近日起，相较直流电驱动的发光二极管，一种新推出的交流电驱动的发光二极管光源(以下简称AC LED光源)具有更节能省电、长寿的特性。AC LED光源是将发光二极管(LED)晶粒得以直接使用交流电源的电流以进行发光工作。

然而，AC LED光源往往因为内部元件的连接状态的稳定与否，而影响了与交流电源连接的电连接品质。

故，如何研发出一种解决方案以改善上述所带来的缺失及不便，实乃相关业者目前刻不容缓的一重要课题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的一目的在于提供一种直接接受交流电的发光二极管封装元件，借以解决先前技术所述的问题。

为了达到上述目的，依据本实用新型的一实施方式，一种直接接受交流电的发光二极管封装元件包含一基板、多个发光二极管芯片、至少一桥式整流单元、至少一限流单元与一封装单元。基板用以电性连接一交流电源。基板的一面具有一第一置晶区以及一环绕该第一置晶区的周边区。发光二极管芯片位于第一置晶区上，电性连接基板。桥式整流单元电性连接基板，用以将交流电源的交流电转换成直流电。限流单元电性连接基板、桥式整流单元与发光二极管芯片，用以控制提供给发光二极管芯片使用的直流电电量。桥式整流单元与限流单元至少一者透过表面粘着技术的方式设置于周边区上。封装单元包含一第一封装胶体。第一封装胶体覆盖第一置晶区，并固定发光二极管芯片于基板上。

在上述实施方式中，由于至少桥式整流单元或限流单元透过表面粘着技术的方式设置于周边区上，可大大提升了桥式整流单元或限流单元的工作稳定度，进而提高了与交流电源连接的电连接品质。

在本实用新型一或多个实施方式中，发光二极管封装元件还包含一环绕单元。环绕单元位于基板的那面上，并环绕出一对应于第一置晶区的容胶空间。第一封装胶体填满容胶空间，并同时覆盖第一置晶区与发光二极管芯片。

在本实用新型一或多个实施方式中，基板还具有一第二置晶区。第二置晶区位于周边区上。桥式整流单元透过表面贴焊技术的方式设置于周边区上，且限流单元位于第二置晶区内。封装单元还包含一第二封装胶体。第二封装胶体覆盖第二置晶区，并固定限流单元于基板上。

在本实用新型一或多个实施方式中，基板还具有一第二置晶区。第二置晶区位于周边区上。限流单元透过表面贴焊技术的方式设置于周边区上，且桥式整流单元位于第二置晶区内。封装单元还包含一第二封装胶体。第二封装胶体覆盖第二置晶区，并固定桥式整流单元于基板上。

在本实用新型一或多个实施方式中，发光二极管封装元件还包含一环绕单元。环绕单元位于基板的那面上，并环绕出一对应于第二置晶区的容胶空间。第二封装胶体填满容胶空间，并同时覆盖第二置晶区以及桥式整流单元与限流单元其中一者。

在本实用新型一或多个实施方式中，桥式整流单元与限流单元皆透过表面贴焊技术的方式设置于周边区上。发光二极管封装元件还包含至少一稳压单元、至少一保险丝与至少一突波吸收器。稳压单元位于基板上，电性连接基板与限流单元。保险丝位于基板上，电性连接基板与稳压单元。突波吸收器位于基板上，电性连接基板与保险丝。

在本实用新型一或多个实施方式中，基板包含一板体。板体为一金属板或一非金属板。

以上所述仅用以阐述本实用新型所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本实用新型的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。

附图说明

为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1绘示依据本实用新型一实施方式的直接接受交流电的发光二极管封装元件的立体示意图；

图2绘示图1的2-2剖面图；

图3绘示依据本实用新型另一实施方式的直接接受交流电的发光二极管封装元件的立体示意图；以及

图4绘示依据本实用新型又一实施方式的直接接受交流电的发光二极管封装元件的功能方块图。

具体实施方式