[实用新型]直接接受交流电的发光二极管封装元件

权利要求书

1.一种直接接受交流电的发光二极管封装元件，其特征在于，包含：

一基板，用以电性连接一交流电源，该基板的一面具有一第一置晶区以及一环绕该第一置晶区的周边区；

多个发光二极管芯片，位于该第一置晶区上，电性连接该基板；

至少一桥式整流单元，电性连接该基板，用以将该交流电源的交流电转换成直流电；

至少一限流单元，电性连接该基板、该桥式整流单元与所述发光二极管芯片，用以控制提供给所述发光二极管芯片使用的直流电电量，其中该桥式整流单元与该限流单元至少一者透过表面粘着技术的方式设置于该周边区上；以及

一封装单元，包含一第一封装胶体，该第一封装胶体覆盖该第一置晶区，并固定所述发光二极管芯片于该基板上。

2.根据权利要求1所述的直接接受交流电的发光二极管封装元件，其特征在于，还包含：

一环绕单元，位于该基板的该面上，并环绕出一对应于该第一置晶区的容胶空间，其中该第一封装胶体填满该容胶空间，并同时覆盖该第一置晶区与所述发光二极管芯片。

3.根据权利要求1所述的直接接受交流电的发光二极管封装元件，其特征在于，该基板还具有一第二置晶区，该第二置晶区位于该周边区上，其中该桥式整流单元透过表面贴焊技术的方式设置于该周边区上，且该限流单元位于该第二置晶区内；以及

该封装单元还包含一第二封装胶体，该第二封装胶体覆盖该第二置晶区，并固定该限流单元于该基板上。

4.根据权利要求1所述的直接接受交流电的发光二极管封装元件，其特征在于，该基板还具有一第二置晶区，该第二置晶区位于该周边区上，其中该限流单元透过表面贴焊技术的方式设置于该周边区上，且该桥式整流单元位于该第二置晶区内；以及

该封装单元还包含一第二封装胶体，该第二封装胶体覆盖该第二置晶区，并固定该桥式整流单元于该基板上。

5.根据权利要求3或4所述的直接接受交流电的发光二极管封装元件，其特征在于，还包含：

一环绕单元，位于该基板的该面上，并环绕出一对应于该第二置晶区的容胶空间，其中该第二封装胶体填满该容胶空间，并同时覆盖该第二置晶区以及该桥式整流单元与限流单元其中一者。

6.根据权利要求1所述的直接接受交流电的发光二极管封装元件，其特征在于，该桥式整流单元与该限流单元皆透过表面贴焊技术的方式设置于该周边区上。

7.根据权利要求1所述的直接接受交流电的发光二极管封装元件，其特征在于，还包含：

至少一稳压单元，位于该基板上，电性连接该基板与该限流单元；

至少一保险丝，位于该基板上，电性连接该基板与该稳压单元；以及

至少一突波吸收器，位于该基板上，电性连接该基板与该保险丝。

8.根据权利要求1所述的直接接受交流电的发光二极管封装元件，其特征在于，该基板包含一板体，该板体为一金属板或一非金属板。