[实用新型]智能奶瓶套及其温度称重控制电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及婴幼儿用品，特别涉及一种智能奶瓶套及其温度称重控制电路。

背景技术

奶瓶套主要由硅胶制作，用于保护玻璃奶瓶不被摔碎，而且奶瓶套一般没有牛奶测温功能，喂养时依赖家长用手感知牛奶温度适合后进行喂养。然而婴幼儿对温度比较敏感，饮用的牛奶过冷或过热都会引起肠胃不适，甚至造成疾病传染，严重影响婴幼儿的健康成长。

市场上出现了部分具有测温功能的产品，这种产品均采用接触式测温技术，通过温度传感器与奶瓶的瓶身接触采集温度，但这种方式只能检测奶瓶的瓶身的温度，并不能真正测量奶瓶内的液体温度。

目前，奶瓶上的奶瓶上具有刻度，通过刻度得知瓶内液体的体积，家长在喂养时，通过观察奶瓶内的水的容积来放入适合的奶粉，待奶粉完全溶解后即可喂养。但奶瓶使用一段时间后，瓶身上的刻度会摩损，影响喂养，如果能够自动测量奶瓶内的液体体积，将大大提高喂养的智能化程度。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供智能奶瓶套及其温度称重控制电路，为奶瓶内的液体的温度和重量测量提供硬件基础。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种智能奶瓶套的温度称重控制电路，其包括用于检测奶瓶内的液体温度的温度检测电路，用于检测奶瓶内的液体重量的称重检测电路和用于控制温度检测电路和称重检测电路的工作的控制电路；所述温度检测电路和称重检测电路连接控制电路；所述温度检测电路包括：非接触测温芯片、第一滤波模块、限流模块和保护模块，所述控制模块、第一滤波模块、限流模块和保护模块连接非接触测温芯片。

所述的智能奶瓶套的温度称重控制电路中，所述滤波模块包括第一电容，限流模块包括第一电阻，保护模块包括压敏电阻；所述非接触测温芯片的SCL端、SDA端和/DRDY端均连接控制模块，通过SCL端与控制模块统一时钟，并通过SDA端与控制模块双向传递数据。非接触测温芯片的V+端连接VDD_TEMP供电端、通过第一电容接地、也通过第一电阻连接非接触测温芯片的/DRDY端、还通过压敏电阻接地，所述非接触测温芯片的ADR0端、ADR1端、DGND端、AGND端均接地。

所述的智能奶瓶套的温度称重控制电路中，所述非接触测温芯片采用型号为TMP006的集成芯片。

所述的智能奶瓶套的温度称重控制电路中，所述称重电路包括：接收智能奶瓶套的电桥称重传感器输出的电压的输入模块、用于将输入模块接收的电压进行A/D转换的称重芯片、开关模块、第二滤波模块、第三滤波模块和第四滤波模块，所述控制模块、电桥称重传感器、开关模块、第二滤波模块、第三滤波模块和第四滤波模块均连接称重芯片。

所述的智能奶瓶套的温度称重控制电路中，所述称重芯片采用型号为HX711的集成芯片，称重芯片的DOUT端和PD_SCK端连接控制模块，所述开关模块包括：三极管、第二电阻、第三电阻和第四电阻，称重芯片的BASE端通过第二电阻连接三极管的基极，三极管的发射极连接第二滤波模块，三极管的集电极通过第三电阻连接第四电阻的一端和称重芯片的VFB端，第四电阻的另一端接地。

所述的智能奶瓶套的温度称重控制电路中，所述三极管的型号为：BCX71T116。

所述的智能奶瓶套的温度称重控制电路中，所述输入模块包括第五电阻、第六电阻和第二电容，所述称重芯片的INNA端连接第二电容的一端、还通过第五电阻连接电桥称重传感器的正极,称重芯片的INPA端连接第二电容的另一端、还通过第六电阻连接电桥称重传感器的负极。

所述的智能奶瓶套的温度称重控制电路中，所述第二滤波模块包括第三电容，所述第三电容的一端连接三极管的发射极、称重芯片的DVDD端和RATE端，第三电容的另一端接地；所述第三滤波模块包括第四电容，所述称重芯片的AVDD端连接智能奶瓶套的供电模块、还通过第四电容接地；所述第四滤波模块包括第五电容，所述称重芯片的VBG端通过第五电容接地。