[实用新型]智能奶瓶套及其温度称重控制电路

权利要求书

1.一种智能奶瓶套的温度称重控制电路，其特征在于，包括用于检测奶瓶内的液体温度的温度检测电路，用于检测奶瓶内的液体重量的称重检测电路和用于控制温度检测电路和称重检测电路的工作的控制电路；所述温度检测电路和称重检测电路连接控制电路；所述温度检测电路包括：非接触测温芯片、第一滤波模块、限流模块和保护模块，所述控制模块、第一滤波模块、限流模块和保护模块连接非接触测温芯片。

2.根据权利要求1所述的智能奶瓶套的温度称重控制电路，其特征在于，所述滤波模块包括第一电容，限流模块包括第一电阻，保护模块包括压敏电阻；所述非接触测温芯片的SCL端、SDA端和/DRDY端均连接控制模块，非接触测温芯片的V+端连接VDD_TEMP供电端、通过第一电容接地、也通过第一电阻连接非接触测温芯片的/DRDY端、还通过压敏电阻接地，所述非接触测温芯片的ADR0端、ADR1端、DGND端、AGND端均接地。

3.根据权利要求2所述的智能奶瓶套的温度称重控制电路，其特征在于，所述非接触测温芯片采用型号为TMP006的集成芯片。

4.根据权利要求2所述的智能奶瓶套的温度称重控制电路，其特征在于，所述称重电路包括：接收智能奶瓶套的电桥称重传感器输出的电压的输入模块、用于将输入模块接收的电压进行A/D转换的称重芯片、开关模块、第二滤波模块、第三滤波模块和第四滤波模块，所述控制模块、电桥称重传感器、开关模块、第二滤波模块、第三滤波模块和第四滤波模块均连接称重芯片。

5.根据权利要求4所述的智能奶瓶套的温度称重控制电路，其特征在于，所述称重芯片采用型号为HX711的集成芯片，称重芯片的DOUT端和PD_SCK端连接控制模块，所述开关模块包括：三极管、第二电阻、第三电阻和第四电阻，称重芯片的BASE端通过第二电阻连接三极管的基极，三极管的发射极连接第二滤波模块，三极管的集电极通过第三电阻连接第四电阻的一端和称重芯片的VFB端，第四电阻的另一端接地。

6.根据权利要求5所述的智能奶瓶套的温度称重控制电路，其特征在于，所述三极管的型号为：BCX71T116。

7.根据权利要求1所述的智能奶瓶套的温度称重控制电路，其特征在于，所述输入模块包括第五电阻、第六电阻和第二电容，所述称重芯片的INNA端连接第二电容的一端、还通过第五电阻连接电桥称重传感器的正极,称重芯片的INPA端连接第二电容的另一端、还通过第六电阻连接电桥称重传感器的负极。

8.根据权利要求4所述的智能奶瓶套的温度称重控制电路，其特征在于，所述第二滤波模块包括第三电容，所述第三电容的一端连接三极管的发射极、称重芯片的DVDD端和RATE端，第三电容的另一端接地；所述第三滤波模块包括第四电容，所述称重芯片的AVDD端连接智能奶瓶套的供电模块、还通过第四电容接地；所述第四滤波模块包括第五电容，所述称重芯片的VBG端通过第五电容接地。

9.根据权利要求5所述的智能奶瓶套的温度称重控制电路，其特征在于，所述控制模块包括MCU芯片、第七电阻、第八电阻、第九电阻、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第一电感、第二电感和晶振，所述MCU芯片的P0.15端连接非接触测温芯片的SCL端、还通过第七电阻接地，MCU芯片的P0.16端连接非接触测温芯片的SDA端、还通过第八电阻接地，所述MCU芯片的P0.28端连接非接触测温芯片的/DRDY端，所述MCU芯片的P0.00/AREF0端连接称重芯片的DOUT端，MCU芯片的P0.17端连接称重芯片的PD_SCK端，MCU芯片的DCC端依次通过第一电感和第二电感连接AVDD供电端和第九电容的一端，第九电容的另一端接地，所述MCU芯片的AVDD端通过第六电容接地，所述MCU芯片的XC1端连接晶振的一端、还通过第七电容接地，所述MCU芯片的XC2端连接晶振的另一端、还通过第八电容接地。

10.一种智能奶瓶套，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上设置有如权利要求1-9任意一项所述的温度检测电路、称重检测电路和控制电路；所述温度检测电路和称重检测电路连接控制电路。