[实用新型]用于反应腔室的密封装置有效
申请号: | 201520141159.5 | 申请日: | 2015-03-12 |
公开(公告)号: | CN204481005U | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 李广义;赵宏宇;裴立坤 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 反应 密封 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体设备领域,更具体地,涉及一种用于反应腔室的磁性密封装置。
背景技术
在半导体集成电路的生产加工工艺过程中,半导体晶片(包括光盘或是平板显示器等)通常都会经过诸如薄膜沉积、扩散、热处理、刻蚀、抛光、清洗等多道工艺步骤。许多工艺都是在反应腔室内进行、并通过机械手来向反应腔室内传送晶片的。为了保证将反应腔室与外部环境相隔绝,防止反应腔室的工艺条件受到干扰,避免晶片产生不良反应及受到污染,需要对反应腔室建立良好的密封。
例如,对于晶片的清洗工艺来讲,随着半导体工艺设备的发展,对集成电路晶片的清洗制造工艺要求也越来越高。在集成电路清洗工艺过程中,由于用来清洗晶片的化学药液大部分都具有强酸性、强碱性和易挥发性,对周围的零部件有腐蚀影响,所以工艺时,对于晶片所处反应腔室内部的微环境有较高的要求。
因此,对于包括半导体清洗、氧化炉等各类设备的反应腔室来讲,为了保证在反应腔室内形成一个良好的内部微环境,需要对晶片所在工艺腔室进行密封,以使晶片与周围的环境进行隔绝。同时,由于机械手在对晶片进行抓取与放置的过程中,又不可避免地会使反应腔室与外部环境连通,为使晶片在清洗的过程中尽可能地减小外部环境对其的影响,在机械手退出工艺环境后,还需要对反应腔室进行及时地再次密封,以保证反应腔室内部的工艺要求。
现有对反应腔室的密封,通常是采用在反应腔室门上安装橡胶密封件的方式,来与反应腔室门孔之间建立密封的。但是,单纯采用橡胶密封件作为密封介质所存在的缺陷是,橡胶密封件易受腐蚀或受高温辐射产生变形,导致密封失效,且在反应腔室门未能均匀靠压反应腔室门孔时,也容易造成泄漏现象。
因此,设计一种结构简单易行,较容易实现反应腔室的可靠密封的密封装置,成为业界当前一个重要课题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种用于反应腔室的密封装置,可较容易地实现反应腔室的可靠密封,且结构简单易行。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
用于反应腔室的密封装置,包括:
隔板,设于反应腔室与机械手运动区域之间,用于将反应腔室与其他区域隔离;所述隔板设有门孔,用于机械手向反应腔室传取晶片;
反应腔室门,移动设于所述隔板外侧,并连接驱动机构,用于受驱动移向所述门孔对应位置或移开;
第一磁铁和第二磁铁,所述第一磁铁设于所述隔板外侧,并包围所述门孔;所述第二磁铁设于所述反应腔室门的内侧,并通过弹簧与所述反应腔室门连接;
其中,在所述反应腔室门移至所述门孔对应位置时,通过在所述第一磁铁和第二磁铁之间产生相异磁极相吸,使所述第二磁铁克服所述弹簧的拉力,与所述第一磁铁相吸合,对所述门孔进行密封,并在消磁时,在所述弹簧的拉力作用下与所述第一磁铁相分离,将所述门孔打开。
优选地,所述门孔的两侧设有一副导轨,所述导轨设有滑块,所述滑块连接所述反应腔室门,所述反应腔室门受所述驱动机构驱动沿所述导轨移向所述门孔或移开。
优选地,所述导轨设于所述门孔的左右或上下两侧。
优选地,所述反应腔室门与所述第二磁铁之间具有水平导向活动结构,并位于所述第二磁铁的垂直中心线上,所述第二磁铁在所述弹簧的力或其与所述第一磁铁之间磁力作用下,沿所述水平导向活动结构平移。
优选地,所述弹簧设于所述第二磁铁的重心上方,所述水平导向活动结构设于所述反应腔室门与所述第二磁铁之间,并位于所述弹簧的下方。
优选地,所述水平导向活动结构包括分设于所述反应腔室门和第二磁铁上并相配合的导柱和导槽。
优选地,所述弹簧为拉簧。
优选地,所述驱动机构为气缸或连杆。
优选地,所述第一磁铁和第二磁铁其中之一为电磁铁。
优选地,所述第一磁铁和第二磁铁至少有一个为电磁铁。
从上述技术方案可以看出,本实用新型通过在反应腔室门孔与反应腔室门对应位置之间设置相配合的第一、第二磁铁,并采用弹簧将第二磁铁与反应腔室门连接,利用磁铁之间异极性相吸的原理和弹簧的拉力,来实现对反应腔室门孔的密封和开启;利用气缸驱动及导轨传动,可使得反应腔室门运动平稳、定位可控。本实用新型在机械手退出反应腔室后,能够及时对反应腔室进行密封,具有结构简单、易实现的显著特点,可广泛应用于半导体清洗、氧化炉等设备的密封。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造