[实用新型]用于反应腔室的密封装置有效
申请号: | 201520141159.5 | 申请日: | 2015-03-12 |
公开(公告)号: | CN204481005U | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 李广义;赵宏宇;裴立坤 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 反应 密封 装置 | ||
1.一种用于反应腔室的密封装置,其特征在于,包括:
隔板,设于反应腔室与机械手运动区域之间,用于将反应腔室与其他区域隔离;所述隔板设有门孔,用于机械手向反应腔室传取晶片;
反应腔室门,移动设于所述隔板外侧,并连接驱动机构,用于受驱动移向所述门孔对应位置或移开;
第一磁铁和第二磁铁,所述第一磁铁设于所述隔板外侧,并包围所述门孔;所述第二磁铁设于所述反应腔室门的内侧,并通过弹簧与所述反应腔室门连接;
其中,在所述反应腔室门移至所述门孔对应位置时,通过在所述第一磁铁和第二磁铁之间产生相异磁极相吸,使所述第二磁铁克服所述弹簧的拉力,与所述第一磁铁相吸合,对所述门孔进行密封,并在消磁时,在所述弹簧的拉力作用下与所述第一磁铁相分离,将所述门孔打开。
2.根据权利要求1所述的密封装置,其特征在于,所述门孔的两侧设有一副导轨,所述导轨设有滑块,所述滑块连接所述反应腔室门,所述反应腔室门受所述驱动机构驱动沿所述导轨移向所述门孔或移开。
3.根据权利要求2所述的密封装置,其特征在于,所述导轨设于所述门孔的左右或上下两侧。
4.根据权利要求1所述的密封装置,其特征在于,所述反应腔室门与所述第二磁铁之间具有水平导向活动结构,并位于所述第二磁铁的垂直中心线上,所述第二磁铁在所述弹簧的力或其与所述第一磁铁之间磁力作用下,沿所述水平导向活动结构平移。
5.根据权利要求4所述的密封装置,其特征在于,所述弹簧设于所述第二磁铁的重心上方,所述水平导向活动结构设于所述反应腔室门与所述第二磁铁之间,并位于所述弹簧的下方。
6.根据权利要求4或5所述的密封装置,其特征在于,所述水平导向活动结构包括分设于所述反应腔室门和第二磁铁上并相配合的导柱和导槽。
7.根据权利要求1、4或5所述的密封装置,其特征在于,所述弹簧为拉簧。
8.根据权利要求1或2所述的密封装置,其特征在于,所述驱动机构为气缸或连杆。
9.根据权利要求1或4所述的密封装置,其特征在于,所述第一磁铁和第二磁铁其中之一为电磁铁。
10.根据权利要求1或4所述的密封装置,其特征在于,所述第一磁铁和第二磁铁至少有一个为电磁铁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造