[实用新型]一种硅片清洗机

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种清洗装置，具体涉及一种硅片清洗机。

背景技术

随着半导体工业的发展，对硅片表面洁净度的要求也越来越高，目前市场上的清洗装置，大多只能单纯的上下移动或左右移动，没有硅片存放装置的取放高位，不方便操作，另外硅片无法全面与药液接触，达不到均匀的腐蚀清洗效果。

发明内容

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种硅片清洗机，包括成型模组和清洗装置，所述清洗装置设在所述成型模组上，所述成型模组上连接有第一驱动装置；所述清洗装置通过所述第一驱动装置传动，在所述成型模组上移动；所述清洗装置内设有旋转机构和硅片清洗部，所述旋转机构带动所述硅片清洗部内的硅片转动。

进一步的，所述旋转机构包括：第二驱动装置和摩擦轴，所述摩擦轴通过所述第二驱动装置传动。

进一步的，所述第二驱动装置设在所述清洗装置内靠近所述成型模组的一侧；所述硅片清洗部设于所述清洗装置内的另一侧，所述摩擦轴设在所述硅片清洗部下方。

进一步的，所述硅片清洗部设置有硅片装具，所述摩擦轴与所述硅片装具内的硅片相切。

进一步的，所述第一驱动装置为伺服马达，传动方式为丝杠传动。

进一步的，所述第二驱动装置为伺服马达，传动方式为链轮传动或皮带传动。

本实用新型提供一种硅片清洗机，具有以下优点：清洗装置通过在成型模组上下移动，有利于硅片清洗腐蚀性的均匀性；在清洗装置内设置旋转机构，可以使硅片的不同位置不间断的接触药液的不同位置点，达到一种均匀的清洗腐蚀效果。

附图说明

图1为本实用新型一种硅片清洗机实施例的结构示意图；

图中：1、成型模组，2、清洗装置，3、第一驱动装置，4、第二驱动装置，5、摩擦轴，6、硅片装具，7、硅片。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一侧”、“另一侧”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实施例中的具体含义。

以下结合附图对本实用新型的技术方案作进一步描述。

如图1所示的一种硅片清洗机，包括成型模组1和清洗装置2，成型模组1上连接有第一驱动装置3，在本实施例中，第一驱动装置3具体为伺服马达，成型模组1与清洗装置2水平或垂直设置；

清洗装置2设在成型模组1上，通过第一驱动装置3正反转带动丝杠传动，转换成清洗装置2在成型模组1上下或左右移动；

清洗装置内设有旋转机构和硅片清洗部，旋转机构包括：第二驱动装置4和摩擦轴5，第二驱动装置4设在清洗装置2内靠近成型模组1的一侧，摩擦轴5通过第二驱动装置4驱动链轮或皮带传动；

硅片清洗部设于清洗装置2的另一侧，该硅片清洗部内设置有硅片装具6，摩擦轴5与硅片装具6内的硅片7相切；

摩擦轴5的旋转带动硅片装具6内的硅片在药液内旋转，这样可以使硅片的不同位置不间断的接触药液的不同位置点，达到一种均匀的腐蚀清洗效果。

在清洗装置2上下移动时，可以根据伺服马达的转向频率决定移动幅度的高底，取放硅片装具6时，成型模组1上升到最高位，方便取放，清洗硅片7时，清洗装置2不断的上下移动或左右移动，有利于清洗腐蚀的均匀性。

在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是以上描述仅是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本实用新型不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。