[实用新型]一种硅片清洗机有效
| 申请号： | 201520126739.7 | 申请日： | 2015-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN204516729U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 裴文龙 | 申请（专利权）人： | 菏泽力芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京恒都律师事务所 11395 | 代理人： | 李向东 |
| 地址： | 274000 山东省菏泽市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片清洗机，其特征在于，包括成型模组和清洗装置，所述清洗装置设在所述成型模组上，所述成型模组上连接有第一驱动装置；所述清洗装置通过所述第一驱动装置传动，在所述成型模组上移动；所述清洗装置内设有旋转机构和硅片清洗部，所述旋转机构带动所述硅片清洗部内的硅片转动。
2.如权利要求1所述的一种硅片清洗机，其特征在于，所述旋转机构包括：第二驱动装置和摩擦轴，所述摩擦轴通过所述第二驱动装置传动。
3.如权利要求2所述的一种硅片清洗机，其特征在于，所述第二驱动装置设在所述清洗装置内靠近所述成型模组的一侧；所述硅片清洗部设于所述清洗装置内的另一侧，所述摩擦轴设在所述硅片清洗部下方。
4.如权利要求3所述的一种硅片清洗机，其特征在于，所述硅片清洗部设置有硅片装具，所述摩擦轴与所述硅片装具内的硅片相切。
5.如权利要求 1所述的一种硅片清洗机，其特征在于，所述第一驱动装置为伺服马达，传动方式为丝杠传动。
6.如权利要求2所述的一种硅片清洗机，其特征在于，所述第二驱动装置为伺服马达，传动方式为链轮传动或皮带传动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于菏泽力芯电子科技有限公司，未经菏泽力芯电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520126739.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种免清洁建筑用混凝土试模
- 下一篇：线路简易钻探环刀取原状样装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
