[实用新型]胶材裁切设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种胶材裁切设备，特别是涉及一种具有塑料层分离模块将塑料层从胶材原料中分离的胶材裁切设备。

背景技术

随着半导体产业的制程日新月异，芯片堆栈(chipstacked)，特别是多芯片堆栈(multi-chipstacked)成了一门重要的生产技术。

现有的制程模式，膜层(DAF，DieAttachFilm)为在晶圆切割之前先将胶材整面附着于晶圆上再进行切割，使得置放的芯片具有一层胶材可供堆栈使用。而以此制程方式为主流的其中一个重要原因是胶材若不先放置于晶圆上，就会很难使自动化的设备在每片芯片上再加上一层胶材，所在生产制程上，容易产生许多的耗材，且生产的时效及生产成本皆无法有效的调降及减少。

根据现有技术的缺点，若要改善目前的制程模式，必需要利用自动化机械才能够将欲堆栈至芯片上的胶材裁切成适当的尺寸，用以提供下层堆栈使用，且必需要顾及裁切的精确度、稳定性及胶材特性。

实用新型内容

因此本实用新型提供一种胶材裁切设备，该胶材裁切设备，具有传输模块、塑料层分离模块、紫外光照射模块及裁切模块，其中传输模块用以安置胶材原料并经由裁切模块裁切胶材的尺寸，其特征在于：此设备还包含塑料层分离模块，用以将塑料层由胶材原料中分离；以及紫外光照射模块，用以照射经分离的胶材原料，以降低经分离的胶材原料的黏性。

在本实用新型的实施例中，其中，传输模块还包含胶带卷安装机构、送料机构及输送机构。

在本实用新型的实施例中，其中，胶带卷安装机构还至少包含胶带安装轴及驱动马达。

在本实用新型的实施例中，其中，胶材原料至少包含底膜层及结合膜层。

在本实用新型的实施例中，其中，于前述的胶材原料中还包含塑料层。

在本实用新型的实施例中，其中，裁切模块至少包含裁切刀具机构、裁切平台、调整机构及影像辨识机构。

在本实用新型的实施例中，其中，裁切平台更包含多数个孔洞，用以让负压可以透过此孔洞来吸附并定位设置在裁切平台上的胶材。

在本实用新型的实施例中，其中，紫外光照射模块的紫外光波长范围为360nm～370nm，照射胶材的时间会依据胶材的特性来进行调整。

本实用新型的主要目的在于通过两组额外的模块来应对塑料层分离和紫外光照射的需求，其中，塑料层分离模块先将塑料层分离，使得最终使用的胶材只有底膜层与结合膜层；然后在本系统的胶材输送过程中，有需要时紫外光照射模块即可开启使用，胶材经过紫外光照射模块照射来降低底膜层与结合膜层的黏性。

附图说明

图1为根据本实用新型所揭露的技术，胶材裁切设备的方块图。

图2为根据本实用新型所揭露技术，胶材裁切设备的操作方块图。

图3为根据本实用新型所揭露技术，胶材原料设置在胶带卷安装机构的示意图。

图4为根据本实用新型所揭露技术，胶带卷安装机构的胶带安装轴及驱动马达以顺时钟方向旋转时带动在胶带卷安装机构上的胶材原料来进行输送的示意图。

图5为根据本实用新型所揭露技术，塑料层分离模块分离胶材原料中的塑料层的示意图。

图6为根据本实用新型所揭露技术，表示塑料分离模块藉由皮带与皮带轮与胶带卷安装机构连动的示意图。

图7为根据本实用新型所揭露技术，表示将经过分离的胶材透过紫外光照射模块进行照射的示意图。

图8至图13为根据本实用新型所揭露技术，表示送料机构的各步骤操作示意图。

图14至图17为根据本实用新型所揭露技术，表示裁切模块对胶材进行裁切的各步骤操作示意图。

图18为根据本实用新型所揭露技术，表示利用影像辨识机构对经过裁切后的胶材位置及尺寸来进行辨识的示意图。

符号说明

1胶材裁切设备

2传输模块

22胶带卷安装机构

222驱动马达

224胶带安装轴

24送料机构

242、244夹爪

2422、2442汽缸

2424、2444导杆

246、248平台

26输送机构

3胶材

4塑料层分离模块

5皮带

52皮带轮

6紫外光照射模块

62滑轨

64调整组件

7移动平台

8裁切模块

82裁切刀具机构

842裁切汽缸