[实用新型]胶材裁切设备有效
申请号: | 201520123434.0 | 申请日: | 2015-03-03 |
公开(公告)号: | CN204792710U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 简日韦 | 申请(专利权)人: | 久元电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶材裁切 设备 | ||
1.一种胶材裁切设备,具有一传输模块、一塑料层分离模块、一紫外光照射模块及一裁切模块,其中该传输模块用以安置一胶材原料并经由该裁切模块裁切一胶材的尺寸,其特征在于:
该塑料层分离模块,用以将一塑料层由该胶材原料中分离;以及
该紫外光照射模块,用以照射经分离的该胶材原料,以降低经分离的该胶材原料的黏性。
2.如权利要求1所述的胶材裁切设备,其特征在于,该传输模块还包含一胶带卷安装机构、一送料机构及一输送机构。
3.如权利要求2所述的胶材裁切设备,其特征在于,该胶带卷安装机构还至少包含一胶带安装轴及一驱动马达。
4.如权利要求1所述的胶材裁切设备,其特征在于,该胶材原料至少包含一底膜层及一结合膜层。
5.如权利要求4所述的胶材裁切设备,其特征在于,该胶材原料还包含该塑料层。
6.如权利要求1所述的胶材裁切设备,其特征在于,该裁切模块至少包含一裁切刀具机构、一裁切平台、一调整机构及一影像辨识机构。
7.如权利要求1所述的胶材裁切设备,其特征在于,该裁切平台更包含多数个孔洞。
8.如权利要求1所述的胶材裁切设备,其特征在于,该紫外光照射模块的紫外光波长范围为360nm~370nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造