[实用新型]借位顶出结构有效

专利信息
申请号: 201520104875.6 申请日: 2015-02-13
公开(公告)号: CN204546968U 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: 孟强 申请(专利权)人: 苏州汉扬精密电子有限公司
主分类号: B29C45/40 分类号: B29C45/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 借位 结构
【权利要求书】:

1.一种借位顶出结构,其应用于模具中,所述模具包括下固定板、下顶出板、上顶出板、公模板、公模仁、母模仁及母模板,其特征在于,所述借位顶出结构包括:

推杆,其一端错开KO孔所在轴线位置而固定于所述顶出板中;

镶板,其固定于所述公模板中,所述推杆的另一端穿过所述镶板;

第一推板,其设于所述镶板上,所述推杆的一端抵接所述第一推板;

第二推板,其设于所述第一推板上,且与所述第一推板连接;

司筒,其包括筒子及芯子,所述芯子一端固定于所述镶板中,另一端成型产品凸柱的外缘,所述筒子一端固定于所述第二推板中,另一端伸入产品凸柱中。

2.根据权利要求1所述的借位顶出结构,其特征在于,所述推杆穿过所述镶板的一端还设有凸块,所述凸块设于所述第一推板中。

3.根据权利要求1所述的借位顶出结构,其特征在于,所述第二推板与所述第一推板通过螺丝连接。

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