[实用新型]基于双FPGA芯片的验证开发板

权利要求书

1.一种基于双FPGA芯片的验证开发板，包括验证开发板，其特征在于：所述验证开发板上设置有两个FPGA芯片和电源输入接口（11），所述两个FPGA芯片分别为容量大的第一FPGA芯片（1）和容量小的第二FPGA芯片（2），第一FPGA芯片和第二FPGA芯片之间通过JTAG链串行连接；所述第一FPGA芯片（1）通过对外通信接口（17）与外设功能模块进行数据交互；所述验证开发板上设置有与第一FPGA芯片（1）相连接的Flash芯片（3）和PROM芯片（4），与第二FPGA芯片（2）相连接的SRAM芯片（7）、单片机芯片（8）和JTAG接口（9），所述JTAG接口通过JTAG链与第一FPGA芯片（1）、第二FPGA芯片（2）以及PROM芯片（4）串行连接；所述验证开发板上还设置有至少2个晶振芯片（5）和至少1个电源转换芯片（6），所述其中1个晶振芯片与第二FPGA芯片（2）相连接，剩余的晶振芯片与第一FPGA（1）相连接，电源转换芯片（6）分别为第一FPGA芯片（1）和第二FPGA芯片（2）提供所需电压。

2.根据权利要求1所述的基于双FPGA芯片的验证开发板，其特征在于：所述验证开发板上还设置有与第一FPGA芯片（1）相连接的拨码开关（15）、预留扩展接口（16）、复位按键（10）、第二USB接口（12b）、J-link接口（13）以及LED指示灯（18）。

3.根据权利要求2所述的基于双FPGA芯片的验证开发板，其特征在于：所述对外通信接口（17）包括第一对外通信接口（17a）和第二对外通信接口（17b）；PROM芯片（4）包括第一PROM芯片（4a）和第二PROM芯片（4b）；SRAM芯片（7）包括第一SRAM芯片（7a）、第二SRAM芯片（7b）和第三SRAM芯片（7c）；拨码开关（15）包括第一拨码开关（15a）、第二拨码开关（15b）和第三拨码开关（15c）；预留扩展接口（16）包括第一预留扩展接口（16a）、第二预留扩展接口（16b）、第三预留扩展接口（16c）和第四预留扩展接口（16d）。

4.根据权利要求3所述的基于双FPGA芯片的验证开发板，其特征在于：所述验证开发板上还设置有与单片机芯片（8）相连接的第一USB接口（12a）和SWD接口（14）。

5.根据权利要求1-4中任一所述的基于双FPGA芯片的验证开发板，其特征在于：所述晶振芯片（5）包括第一晶振芯片（5a）、第二晶振芯片（5b）和第三晶振芯片（5c），其中，第一晶振芯片（5a）和第二晶振芯片（5b）与第一FPGA芯片（1）相连接，第三晶振芯片（5c）与第二FPGA芯片（2）相连接。

6.根据权利要求5所述的基于双FPGA芯片的验证开发板，其特征在于：所述电源转换芯片（6）包括5V转3.3V电源芯片（6a）、5V转1.2V电源芯片（6b）、5V转1V电源芯片（6c）、5V转2.5V电源芯片（6d）、5V转3.3V电源芯片（6e）和5V转1.8V电源芯片（6f），其中，5V转1V电源芯片（6c）、5V转2.5V电源芯片（6d）、5V转3.3V电源芯片（6e）和5V转1.8V电源芯片（6f）为第一FPGA芯片（1）提供电压，5V转3.3V电源芯片（6a）和5V转1.2V电源芯片（6b）为第二FPGA芯片（2）提供电压。

7.根据权利要求6所述的基于双FPGA芯片的验证开发板，其特征在于：所述第一FPGA芯片（1）和第二FPGA芯片（2）之间通过地址线、数据线、控制线和时钟同步线进行通信连接。

8.根据权利要求7所述的基于双FPGA芯片的验证开发板，其特征在于：所述地址线为32位，数据线为32位，控制线为11位，时钟同步线为2条。

9.根据权利要求8所述的基于双FPGA芯片的验证开发板，其特征在于：所述第一FPGA芯片（1）和第二FPGA芯片（2）之间的连接方式为：分布于第一FPGA芯片（1）的BANK25中的地址线与分布于第二FPGA芯片（2）的BANK0中的地址线相连接；分布于第一FPGA芯片（1）的BANK13中的数据线与分布于第二FPGA芯片（2）的BANK1中的数据线相连接；分布于第一FPGA芯片（1）的BANK11中的控制线与分布于第二FPGA芯片（2）的BANK1中的控制线相连接；分布于第一FPGA芯片（1）的BANK3中的时钟同步线与分布于第二FPGA芯片（2）的BANK2中的时钟同步线相连接。

10.根据权利要求1所述的基于双FPGA芯片的验证开发板，其特征在于：所述第一FPGA芯片（1）为Virtex-5 XC5VLX155，封装为FFG1153；第二FPGA芯片（2）为Spartan-3AN XC3S400AN，封装为FGG400。