[实用新型]波峰焊载具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子电路焊接领域，尤其涉及一种波峰焊载具。

背景技术

波峰焊焊接技术应用广泛，尤其是在PCB 板的贴片组装中。波峰焊焊接是指先将焊料在焊料池中熔化，使液态焊料能够喷流成设计要求的焊料波峰, 然后将预先装有元器件的PCB板通过焊料波峰，实现元器件与PCB 板的焊接。现有技术中，利用波峰焊接的生产方法通常有以下两种：

一种是插装有电子元件的PCB板直接通过传输链爪进行波峰焊接，PCB 板在波峰焊传输过程中因受传输链爪力的挤压，PCB板容易变形，PCB板焊接后容易形成虚焊、漏焊等不良品发生，甚至造成产品性能失效；

另一种是将插装有电子元件的PCB 板载入辅助载具中，辅助载具一般设于一基座上，因此，PCB 板的摆放角度影响将直接焊接效果，焊接工程师需要将各种PCB板的摆放,pin间距,pin长度等具体要求逐一反馈给设计端,在焊接的试产阶段，焊接工程师只能从X方向和Y方向两者中选择其一作为较优化的焊接方向，很多PCB板受机构设计等的限制并无法达成最优的焊接效果，而优化不够彻底往往导致在某种程度上需要牺牲焊接的质量。

基于上述问题，亟待发明一种在试产阶段具有较多角度的焊接方向供工程师选择，以期在量产阶段提高焊接质量的波峰焊载具。

发明内容

针对上述情况，本实用新型的目的主要在于提供一种可旋转的波峰焊载具，方便使用者在试产阶段选择最优的焊接角度，减少量产阶段的焊接缺陷。

为达到上述目的，本实用新型提供一种波峰焊载具，待波峰焊接的插装有电子元件的PCB板固定于其上，该波峰焊载具包括基座和转盘载具，该转盘载具上设有与该PCB板的形状相匹配的第一容置槽，以及若干与该第一容置槽相通的载具开口，该PCB板放置于该第一容置槽内，该载具开口与该PCB板上需进行波峰焊的电子电路相对应，使得该PCB板放置于该转盘载具上时，可以调节该转盘载具以任意角度固定于该基座上，选择该PCB板最优的焊接角度。

特别地，所述基座上设有与该转盘载具的形状相匹配的第二容置槽，以及与该第二容置槽相通的通孔。

特别地，所述第二容置槽与该通孔形成一阶梯支承部，支承该转盘载具放置于该第二容置槽内。

特别地，所述若干该载具开口均与该通孔相通。

相较于现有技术，本实用新型的波峰焊载具，PCB板放置于该转盘载具上时，可以调节该转盘载具以任意角度固定于基座上通过焊料波峰，进行PCB板与元器件的焊接，方便焊接工程师在试产阶段选择最佳的焊接角度作为量产阶段的固定焊接方向，从而尽最大可能对产品焊接方向进行优化，减少焊接缺陷。

【附图说明】

图1是本实用新型波峰焊载具的分解示意图；

图2是本实用新型波峰焊载具的组装示意图；

图3是图2在A-A面的剖视图。

【具体实施方式】

本实用新型的波峰焊载具，将PCB板置于可旋转角度的转盘载具上通过焊料波峰，进行PCB板与元器件的焊接，方便焊接工程师在试产阶段选择最佳的焊接角度作为量产阶段的固定焊接方向，请参阅图1，为本实用新型波峰焊载具的分解示意图，如图所示，该波峰焊载具由转盘载具1和基座2组成，其中，该转盘载具1上设有该PCB板3的形状相匹配的第一容置槽11，以及若干与该第一容置槽11相通的载具开口12，该基座2上设有与该转盘载具1的形状相匹配的第二容置槽，以及与该第二容置槽相通的通孔22，所述第二容置槽与该通孔22形成一阶梯支承部21。

请结合参阅图2和图3，为本实用新型波峰焊载具的组装示意图以及A-A剖面的示意图，如图所示，该PCB板3放置于该第一容置槽11内，将该载具开口12与该PCB板3上需进行波峰焊的电子电路相对应，该阶梯支承部21支承该转盘载具1放置于该第二容置槽内，且保证所述若干该载具开口12均与该通孔22相通。

由此，待波峰焊接的插装有电子元件的该PCB板3固定于该波峰焊载具上时，可以调节该转盘载具1的放置角度，例如30°、45°、60°等，使得该转盘载具1上的该PCB板3以任一角度固定于该基座2上通过焊料波峰，便于在试产阶段选择该PCB板3最优的焊接角度，并以此最优的焊接角度进行量产，最大限度的减少量产阶段的焊接缺陷。

于本实施例中，该基座2按照导轨边设计,使用合成石材料，该转盘载具1与该基座2的间隙配合控制在0.2mm以内,并使用压扣（未图示）将该载具转盘和该基座2紧固。

于本实施例中，该转盘载具1的设计形状跟随该PCB板3的形状变化，不同该PCB板3需设计不同的该转盘载具1进行试产。

上面结合附图对本实用新型的具体实施方式和实施例做了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式和实施例，在本领域技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型构思的前提下做出各种变化。