[实用新型]波峰焊载具有效
| 申请号： | 201520082823.3 | 申请日： | 2015-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN204724977U | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 雷振 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 波峰焊 | ||
【权利要求书】：
1.一种波峰焊载具，待波峰焊接的插装有电子元件的PCB板固定于其上，其特征在于，该波峰焊载具包括：
一基座；
一转盘载具，该转盘载具上设有与该PCB板的形状相匹配的第一容置槽，以及若干与该第一容置槽相通的载具开口，该PCB板放置于该第一容置槽内，该载具开口与该PCB板上需进行波峰焊的电子电路相对应；
使得该PCB板放置于该转盘载具上时，可以调节该转盘载具以任意角度固定于该基座上通过焊料波峰，配合选择该PCB板最优的焊接角度。
2.根据权利要求1所述的波峰焊载具，其特征在于，所述基座上设有与该转盘载具的形状相匹配的第二容置槽，以及与该第二容置槽相通的通孔。
3.根据权利要求2所述的波峰焊载具，其特征在于，所述第二容置槽与该通孔形成一阶梯支承部，支承该转盘载具放置于该第二容置槽内。
4.根据权利要求2所述的波峰焊载具，其特征在于，所述若干该载具开口均与该通孔相通。
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