[实用新型]高密度无气泡金手指压合结构板

说明书

技术领域

本实用新型属于机电组件技术领域，具体涉及一种高密度无气泡金手指压合结构板。

背景技术

印制板时电子工业重要的电子部件之一，随着电子产品不断地向薄、小、精的方向发展，挠性线路板越来越得到广泛的应用，成为近几年发展最快的PCB线路板分支之一，发展前景十分广阔。

所谓挠性印制板是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层，也可以没有覆盖层。

刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚挠结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。

但目前在印制板压合制作过程中，由于金手指和覆盖膜之间高度差较大，容易在压合过程中产生大量气泡，直接导致覆盖膜强度不够，在高温情况下，容易形成膨胀，次品率高达60%。

故，需要一种新的技术方案以解决上述问题。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述现有技术存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种高密度无气泡金手指压合结构板。

技术方案：本实用新型公开了一种高密度无气泡金手指压合结构板，从下至上依次包括第一覆盖膜、第一铜箔、第一PI基材、半固化片、第二覆盖膜、金手指、第二铜箔、第二PI基材、第三铜箔和第三覆盖膜，上述材料之间均通过胶膜进行压合连接。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的金手指与第一覆盖膜之间高度差为68-69mm。本实用新型通过降低金手指与表层覆盖膜之间的高度差，在金手指压合过程中不容易形成气泡，大大提高成品率。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的第一覆盖膜和第三覆盖膜均由绝缘膜通过胶膜与PI基材压合而成，能够对结构板表面起到良好的绝缘保护。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的第一覆盖膜和第三覆盖膜均由绝缘膜通过胶膜与离型纸压合而成，能够防杂物且对结构板起到良好的保护作用。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的金手指露出部分位于压合结构板的中部，所述压合结构板的外形转角处以圆弧过渡，所述压合结构板的槽孔连接点设置为梯形结构，通过转角处以圆弧过渡，避免结构板在外形冲切或装配时发生撕裂、破损等情况发生，有效提高结构板质量，采用梯形结构的槽孔连接点便于辅助材料对位和操作人员方便取板。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的压合结构板的外形转角处添加补铜，加大转角处的强度和硬度，降低结构板的不良率。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的第一覆盖膜和第三覆盖膜可以由阻焊绿油替代，保护铜箔的同时，在加工过程中能够有效防止连锡情况发生。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的第一铜箔与第一PI基材之间设有补强板，所述第二PI基材与第三铜箔之间设有补强板，有效增加结构板局部的支撑强度，同时方便结构板表面贴元件。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的补强板为环氧补强板。

为实现本实用新型的一种高密度无气泡金手指压合结构板，其加工工艺包括以下步骤：

1. 从下至上依次将第一覆盖膜、第一铜箔、第一PI基材、半固化片、第二覆盖膜、金手指、第二铜箔、第二PI基材、第三铜箔和第三覆盖膜通过胶膜进行压合连接；

2. 将金手指待露出部分通过镭射进行抛光处理。

步骤1.中所述金手指与结构板错开进行压合，压合结束后，金手指长出部分裁掉，所述错开距离为0.3-0.5mm，有利于连接的可靠性和不易使金手指折断。

有益效果：本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：本实用新型通过降低金手指与表层覆盖膜之间的高度差，在金手指压合过程中不容易形成气泡，大大提高成品率，成品率可达90%，本实用新型的压合结构板结构强度大，使用寿命长，具有良好的经济效益。

说明书附图

图1为本实用新型的结构示意图；

第一覆盖膜1-1、第一铜箔2-1、第一PI基材3-1、半固化片4、第二覆盖膜1-2、金手指5、第二铜箔2-2、第二PI基材3-2、第三铜箔2-3和第三覆盖膜1-3。

具体实施方式

以下结合具体的实施例对本实用新型进行详细说明，但同时说明本实用新型的保护范围并不局限于本实施例的具体范围，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。