[实用新型]高密度无气泡金手指压合结构板有效
| 申请号： | 201520071793.6 | 申请日： | 2015-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN204350438U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 黄柏翰;蓝国凡 | 申请（专利权）人： | 昆山意力电路世界有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 王雅辉 |
| 地址： | 215301 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密度 气泡 指压 结构 | ||
1.一种高密度无气泡金手指压合结构板，其特征在于：从下至上依次包括第一覆盖膜、第一铜箔、第一PI基材、半固化片、第二覆盖膜、金手指、第二铜箔、第二PI基材、第三铜箔和第三覆盖膜，上述材料之间均通过胶膜进行压合连接。
2.根据权利要求1所述的一种高密度无气泡金手指压合结构板，其特征在于：所述金手指与第一覆盖膜之间高度差为68-69mm。
3.根据权利要求1所述的一种高密度无气泡金手指压合结构板，其特征在于：所述第一覆盖膜和第三覆盖膜均由绝缘膜通过胶膜与PI基材压合而成。
4.根据权利要求1所述的一种高密度无气泡金手指压合结构板，其特征在于：所述第一覆盖膜和第三覆盖膜均由绝缘膜通过胶膜与离型纸压合而成。
5.根据权利要求1所述的一种高密度无气泡金手指压合结构板，其特征在于：所述金手指露出部分位于压合结构板的中部，所述压合结构板的外形转角处以圆弧过渡，所述压合结构板的槽孔连接点设置为梯形结构。
6.根据权利要求5所述的一种高密度无气泡金手指压合结构板，其特征在于：所述压合结构板的外形转角处添加补铜。
7.根据权利要求1所述的一种高密度无气泡金手指压合结构板，其特征在于：所述第一覆盖膜和第三覆盖膜由阻焊绿油替代。
8.根据权利要求1所述的一种高密度无气泡金手指压合结构板，其特征在于：所述第一铜箔与第一PI基材之间设有补强板，所述第二PI基材与第三铜箔之间设有补强板。
9.根据权利要求8所述的一种高密度无气泡金手指压合结构板，其特征在于：所述补强板为环氧补强板。
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