[实用新型]一种用于照明的LED免封装模组及具有其的LED照明灯

说明书

技术领域

本实用新型属于照明器具技术领域，尤其涉及一种用于照明的LED免封装模组及具有其的LED照明灯。

背景技术

发光二极管（LED）是一种固态的半导体元件，利用电子空穴的相互配合将能量以光的形式释放，属冷光发光，具有体积小、反应速度快、使用寿命长、耗电量低、耐震性佳及无污染等优势，因此，已经被广泛运用在各领域中，特别是照明设备上。

目前，市场上出现的LED照明设备中，结合图1所示，包括，基板10，与基板10电性连接的支架20，与支架20通过导线40电性连接的LED芯片30，以及覆盖在芯片外面的透明荧光胶（未图示）。该LED照明设备在制作过程中，需要采用复杂的工艺:

S1、提供一基板10、上下局部导通的支架20、LED芯片30、导线40；

S2、通过粘结胶将LED芯片40固定在支架20上；

S3、通过导线40将LED芯片30和支架20电性连接；

S4、将所述透明荧光胶覆盖在LED芯片40上；

S5、将上述电性连接有芯片40的支架通过锡膏焊接在基板10上，并使LED芯片30和基板10上的导电线路电性导通。

采用支架，影响LED芯片的发光角度以及LED芯片的散热效果；采用导线连接，将导线分别焊接在LED芯片和支架上，增加材料成本和人工成本，制作过程相对复杂，且生产良率不高；进一步的，由于导线的固有特性，该LED设备被移动过程中，很容易使导线断开，导致其出现短路现象。

发明内容

本实用新型一实施方式的目的在于提供一种用于照明的LED免封装模组及具有其的LED照明灯。

为实现上述实用新型目的，本实用新型一实施方式的用于照明的LED免封装模组包括：基板，所述基板中设置有导电线路，所述导电线路在所述基板的表面形成相互分离的焊盘；

LED倒装芯片，其上设置有正、负电极引脚，所述正、负电极引脚位于朝向所述基板的一侧，且与所述焊盘通过导电材料粘合在一起。

作为本实用新型的进一步改进，所述LED倒装芯片外覆盖有透光荧光胶。

作为本实用新型的进一步改进，所述正、负电极引脚与所述焊盘通过焊锡焊接或通过银胶粘接。

作为本实用新型的进一步改进，所述正、负电极引脚与所述焊盘之间的间隙相匹配。

为实现上述发明目的之气，本实用新型还提供一种LED照明灯，所述LED照明灯包括如上所述的用于照明的LED免封装模组。

与现有技术相比，本实用新型提供的用于照明的LED免封装模组及具有其的LED照明灯，通过将LED倒装芯片的正、负电极引脚和基板上形成的焊盘直接焊接在一起，增大LED倒装芯片的发光面积、提高LED免封装模组的散热效率，另外，所述LED倒装芯片无需借助支架与所述基板电性连接，亦区别于传统的导线连接，简化了LED免封装模组的结构，降低了制造成本。

附图说明

图1是现有技术中LED照明设备部分结构示意图；

图2是本实用新型一实施方式提供的用于照明的LED免封装模组的结构示意图；

图3是图2的部分爆炸结构示意图；

图4是图3中LED倒装芯片的放大结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

结合图2、图3、图4所示，本实用新型一实施方式中的用于照明的LED免封装模组，所述用于照明的LED免封装模组包括：基板10，基板10中设置有导电线路11，导电线路11在基板10的表面形成相互分离的焊盘111；LED倒装芯片20，其上设置有正电极引脚21、负电极引脚23，以下简称正、负电极引脚，所述正、负电极引脚位于朝向基板10的一侧，且与焊盘111通过导电材料粘合在一起；所述LED倒装芯片外还覆盖有透光荧光胶30。

本实用新型一优选实施方式中，所述正、负电极引脚与焊盘111可通过多种导电材料进行连接，例如：通过焊锡焊接，也可以采用银胶或者某种导电介质粘接，在此不做详细赘述。

LED倒装芯片20发蓝光，透光荧光胶30呈淡黄色，以使该用于照明的LED免封装模组发出白光，满足用户需求。当然，LED倒装芯片20发光的颜色，以及透光荧光胶30的颜色可根据用户需求随意调整，例如：将荧光胶30的颜色设置为橙色、红色等，在此不做详细赘述。