[实用新型]一种用于照明的LED免封装模组及具有其的LED照明灯有效
| 申请号： | 201520061717.7 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN204348756U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 张迎春;叶高华 | 申请（专利权）人： | 苏州盟泰励宝光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 照明 led 封装 模组 具有 照明灯 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于照明的LED免封装模组，其特征在于，包括：
基板，所述基板中设置有导电线路，所述导电线路在所述基板的表面形成相互分离的焊盘；
LED倒装芯片，其上设置有正、负电极引脚，所述正、负电极引脚位于朝向所述基板的一侧，且与所述焊盘通过导电材料粘合在一起。
2.根据权利要求1所述的用于照明的LED免封装模组，其特征在于：所述LED倒装芯片外覆盖有透光荧光胶。
3.根据权利要求1所述的用于照明的LED免封装模组，其特征在于：所述正、负电极引脚与所述焊盘通过焊锡焊接或通过银胶粘接。
4.根据权利要求1所述的用于照明的LED免封装模组，其特征在于：所述正、负电极引脚与所述焊盘之间的间隙相匹配。
5.一种LED照明灯，其特征在于：包括如权利要求1-4任一所述的用于照明的LED免封装模组。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州盟泰励宝光电有限公司;，未经苏州盟泰励宝光电有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520061717.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
