[实用新型]一种高频低压降功率半导体模块

说明书

技术领域

本实用新型属于功率半导体模块制造技术领域。特别是涉及一种应用于静电除尘设备、高频逆变器、高频感应加热、斩波器，起到高频整流和逆变作用的功率半导体模块。

背景技术

目前，功率半导体模块大都由外壳、散热底板、电极、芯片、绝缘导热片、压块、紧固件、紧固螺钉、门极引线、辅助阴极、门极片和外壳内填充的硅凝（橡）胶层、环氧树脂构成。随着环保节能设备的的大量应用，在静电除尘设备、高频逆变器、高频感应加热、斩波器等领域要求半导体器件的关断时间尽可能短。目前现有的常规模块关断时间很长，开关损耗大，无法满足上述的要求，而功率半导体模块又是设备中不可或缺的关键部件。采用IGBT模块或者高频器件组装的模块就能很好地解决上述问题，但是IGBT模块成本高，高频模块关断时间长、压降大、开关损耗大。因此，需要开发一种高频低压降功率半导体模块。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述不足之处而提供一种压降小、关断时间短的大功率半导体模块，能够满足静电除尘设备、高频逆变器、高频感应加热、斩波器等设备中对功率半导体模块关断时间短且压降小的需求。

本实用新型的技术解决方案是：一种高频低压降功率半导体模块，包括散热底板、外壳绝缘导热片、第一电极、第二电极、第三电极、第一半导体芯片、第二半导体芯片、门极引线、辅助阴极、紧固件、紧固螺钉螺母、门极块、门极片以及内填充的硅凝胶层和环氧层或硅凝橡胶层和环氧层，其特征在于：所述的第一半导体芯片、第二半导体芯片为高频可控硅芯片或者高频整流管芯片，该高频可控硅芯片为电阻率为30~70Ω·cm、芯片厚度为200~400μm的高频半导体器件，该高频可控硅芯片或者高频整流管芯片具有在8-15MeV高能电子辐照处理形成的辐照层；所述的第一电极、第二电极与第一半导体芯片、第二半导体芯片阴极面接触的部分为凸起的台面，取消原模块设计中压块，降低模块部件间的接触压降。

本实用新型的技术解决方案中所述的第一半导体芯片、第二半导体芯片可以为两个串联的高频可控硅芯片或高频整流管芯片。

本实用新型的技术解决方案中所述的第一半导体芯片、第二半导体芯片还可以为串联的一个高频可控硅芯片和一个高频整流管芯片。

本实用新型的技术解决方案中所述的第一半导体芯片、第二半导体芯片还可以为两个共阳极连接的高频可控硅芯片或高频整流管芯片。

本实用新型的技术解决方案中所述的第一半导体芯片、第二半导体芯片还可以为共阳极连接的一个高频可控硅芯片和一个高频整流管芯片。

本实用新型的技术解决方案中所述的第一半导体芯片、第二半导体芯片还可以为两个共阴极连接的高频可控硅芯片或高频整流管芯片。

本实用新型的技术解决方案中所述的第一半导体芯片、第二半导体芯片还可以为共阴极连接的一个高频可控硅芯片和一个高频整流管芯片。

本实用新型由于在现有功率半导体模块的基础上，芯片采用高频可控硅芯片或者高频整流管芯片，高频可控硅芯片采用高频器件设计，电阻率和片厚都进行优选，并进行辐照处理；高频整流管芯片使用普通整流管芯片进行辐照处理；所述的电极与芯片阴极面接触部分增加了凸起台面，取消原模块设计中压块，降低模块部件间的接触压降。因而在确保关断时间的前提下，降低器件通态压降，可制造成满足关断时间短且压降小的串联、共阳极或共阴极功率半导体模块。本实用新型具有使功率半导体模块关断时间短且压降小的特点，能够满足静电除尘设备、高频逆变器、高频感应加热、斩波器等设备中对功率半导体模块有关断时间短且压降小的需求。本实用新型主要用于有高频整流和逆变要求的电力电子装置中的功率半导体模块。

    附图说明

图1是本实用新型结构的纵剖面构造图。

图2是现有结构的纵剖面构造图。

图3是本实用新型一个电极的纵剖面构造图。

图4是本实用新型另一个电极的纵剖面构造图。

图5是现有结构一个电极的纵剖面构造图。

图6是现有结构另一个电极的纵剖面构造图。

图7是本实用新型可控硅芯片光刻版的结构示意图。

图8是现有可控硅芯片光刻版的结构示意图。

图9是本实用新型可以制造的内部电连接图。

具体实施方式