[实用新型]发光装置

说明书

技术领域

本实用新型的实施方式涉及一种发光装置。

背景技术

作为照明装置中所使用的发光装置，具有如下发光装置，即，例如将发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等发光元件安装于基板上，且由密封树脂进行密封，该密封树脂包含对发光元件发出的光的波长进行转换的荧光体。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2013-232443号公报

[专利文献2]日本专利特开2010-10469号公报

实用新型内容

[实用新型所要解决的问题]

本实用新型所欲解决的问题，其目的在于提供一种可效率良好地进行散热的发光装置。

[解决问题的技术手段]

实施方式的发光装置包括基板、发光元件、及导热孔。发光元件为安装于基板的规定的面的倒装芯片(flip chip)型的发光元件。导热孔设置于形成在与发光元件相向的位置的基板的贯通孔。

所述发光装置还包括：具有透光性的保护层，所述保护层设置于所述导热孔的所述发光元件所位于的一侧的面。

所述发光装置还包括：镀敷层，所述镀敷层形成于所述导热孔的与所述发光元件所位于的一侧为相反侧的面。

本实用新型另一发光装置包括：基板；面朝上型的发光元件，安装于所述基板的规定的面；导热孔，设置于所述基板的贯通孔，所述基板的贯通孔形成在与所述发光元件相向的位置；以及具有透光性的保护层，所述保护层设置于所述导热孔的所述发光元件所位于的一侧的面。

所述发光装置还包括：镀敷层，所述镀敷层形成于所述导热孔的与所述发光元件所位于的一侧为相反侧的面。

所述发光装置中，在所述基板上，形成着厚度比所述保护层厚且对所述发光元件供给电力的配线图案，所述保护层与所述配线图案的至少侧面接触。

所述发光装置中，为了使发光元件等发出的热散发，而有时在基板上设置导热孔(thermal via)。此种发光装置中，可期望效率良好地进行散热。

[实用新型的效果]

根据实施方式的发光装置，可期待效率良好地进行散热的效果。

附图说明

图1是例示第一实施方式的发光装置的示意图。

图2是表示从图1的箭头A所示的方向观察时的导热孔与配线图案间的区域的位置关系的一例的图。

图3是用以说明导热孔中的光的反射的一例的图。

图4是表示装设了发光装置的照明装置的一例的纵剖面图。

图5是用以说明第二实施方式的发光装置的图。

图6是表示导热孔的配置的其他例的图。

图7是表示导热孔的配置的其他例的图。

[符号的说明]

10、20：发光装置

11：基板

12：配线图案

13：发光元件

14：密封树脂

15：导热孔

16：保护层

17：镀敷层

21：发光元件

22：接合线

31：本体

32a：灯头构件

32b：眼孔部

33：盖

34：控制部

34a、34b：电气配线

34a-1、34b-1：电极接合部

90：光

91：反射光

100：照明装置

A：箭头

具体实施方式

以下，一边参照附图一边对各实施方式进行说明。

(第一实施方式)

图1是例示第一实施方式的发光装置10的示意图。图1是第一实施方式的发光装置10的纵剖面图。

如图1的例所示，发光装置10包括基板11、配线图案12、多个发光元件13、密封树脂14、导热孔15、保护层16及镀敷层17。

基板11中，例如将包含陶瓷或陶瓷与树脂的复合陶瓷等的构件用作基极材料。作为陶瓷，例如可使用氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)、氧化铍(BeO)、滑石(steatite)(MgO·SiO₂)、锆石(ZrSiO₄)或氮化硅(Si₃N₄)等。