[实用新型]发光装置有效
| 申请号： | 201520043381.1 | 申请日： | 2015-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN204407365U | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 玉井浩贵 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光装置，其特征在于包括：
基板；
倒装芯片型的发光元件，安装于所述基板的规定的面；以及
导热孔，设置于形成在与所述发光元件相向的位置的所述基板的贯通孔。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于还包括：
具有透光性的保护层，所述保护层设置于所述导热孔的所述发光元件所位于的一侧的面。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于还包括：
镀敷层，所述镀敷层形成于所述导热孔的与所述发光元件所位于的一侧为相反侧的面。
4.一种发光装置，其特征在于包括：
基板；
面朝上型的发光元件，安装于所述基板的规定的面；
导热孔，设置于所述基板的贯通孔，所述基板的贯通孔形成在与所述发光元件相向的位置；以及
具有透光性的保护层，所述保护层设置于所述导热孔的所述发光元件所位于的一侧的面。
5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于还包括：
镀敷层，所述镀敷层形成于所述导热孔的与所述发光元件所位于的一侧为相反侧的面。
6.根据权利要求2或4所述的发光装置，其特征在于：
在所述基板上，形成着厚度比所述保护层厚且对所述发光元件供给电力的配线图案，所述保护层与所述配线图案的至少侧面接触。
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