[实用新型]插头连接器有效

专利信息
申请号: 201520035581.2 申请日: 2015-01-19
公开(公告)号: CN204348977U 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 刘丰田;李林康;张智;米秋香 申请(专利权)人: 东莞富强电子有限公司;正崴精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/04 分类号: H01R13/04;H01R13/514
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523455 *** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 插头 连接器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种连接器,尤其涉及一种插头连接器。

背景技术

为了统一不同设备的连接器以提高连接器的通用性,通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)连接器是目前计算器最为普遍的连接接口,USB连接器是支持可即插即用的外部总线,USB连接器可用来连接多种外围装置,包括喇叭、电话、游戏摇杆、打印机、扫描仪及照相机等等。随着USB连接器的普及,目前USB连接器已广泛应用于充电及数据传输领域。

随着电子工业的发展,现有的USB2.0插头连接器需分正反面才能插入使用的缺点逐渐显现出来。为了使USB插头连接器实现正反面都可以插入使用,通常的做法是在USB插头连接器上增加一组对应的导电端子。这样的做法会产生一系列问题,如插头连接器的强度较差,多次插接后容易损坏,导电端子与插头连接器的绝缘本体和对接舌板的间成型和组装不方便,制造成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的缺陷和不足提供一种正反面都可以插入使用、组装方便、结构强、制造成本低的插头连接器。

为了实现上述目的,本实用新型提供一种插头连接器,装设于一电路板上,包括一下端子模块、一上端子模块和一绝缘本体,所述下端子模块进一步包括一下绝缘体和若干下端子;若干下端子均具有一下固持板,下固持板上向下拉伸出一凸伸于下固持板下表面的下接触部,各下固持板呈横向排列的一体成型于下绝缘体内,各下接触部分别凸伸出下绝缘体的下表面,各下固持板的后端均凸伸出下绝缘体的后表面;所述上端子模块与下端子模块相互对称并设于下端子模块上方,进一步包括一上绝缘体和若干上端子;若干上端子均具有一上固持板,上固持板上向上拉伸出一凸伸于上固持板上表面的上接触部,各上固持板呈横向排列的一体成型于上绝缘体内,各上接触部分别凸伸出上绝缘体的上表面,各上固持板的后端均凸伸出上绝缘体的后表面;所述绝缘本体一体成型于下端子模块和上端子模块外,各下接触部分别凸伸出绝缘本体的下表面,各上接触部分别凸伸出绝缘本体的上表面。

作为进一步的改进,所述下绝缘体具有一下基部,所述下基部前表面的上部向前凸伸出一下延伸部,所述下延伸部前表面的上部向前凸伸出一下对接部,所述下基部、下延伸部和下对接部的上表面为相互平齐的水平面;所述上绝缘体具有一上基部,上基部前表面的下部向前凸伸出一上延伸部,上延伸部前表面的下部向前凸伸出一上对接部,所述上基部、上延伸部和上对接部的下表面为相互平齐的水平面;所述下基部、下延伸部和下对接部的上表面与上基部、上延伸部和上对接部的下表面相互贴合。

作为进一步的改进,所述各下固持板均固设于下基部、下延伸部和下对接部内,各下接触部分别凸伸出下对接部的下表面;所述各上固持板均固设于上基部、上延伸部和上对接部内,各上接触部分别凸伸出上对接部的上表面;所述绝缘本体包括一呈跑道形的基部,基部前表面的中间向前凸伸出一对接舌板,基部后表面的中部向前开设一固持凹槽,所述固持凹槽的前壁向前开设一延伸至对接舌板内的插接孔,所述对接舌板的下表面向上开设若干呈横向排列的并与对接孔连通的第一开孔,所述对接舌板的上表面对应各第一开孔处分别向下开设一与对接孔连通的第二开孔;所述绝缘本体的基部一体成型于上延伸部和下延伸部的外围,所述对接舌板一体成型于上对接部和下对接部的外围,所述上延伸部和下延伸部均收容于固持凹槽内,所述上对接部和下对接部均收容于插接孔内,所述下接触部收容于第一开孔内并向下凸伸出对接舌板的下表面,所述上接触部收容于第二开孔内并向上凸伸出对接舌板的上表面。

作为进一步的改进,所述下基部后表面的中部向前开设一上下贯穿的下缺槽,所述上基部后表面的中部向前开设一上下贯穿的上缺槽,所述下缺槽和上缺槽对应配合;所述下固持板的后端缘向后延伸出一下焊接部,所述下焊接部均凸伸出下缺槽的前壁;所述上固持板的后端缘向后延伸出一上焊接部,所述上焊接部均凸伸出上缺槽的前壁。

作为进一步的改进,所述下基部上表面的两侧于邻靠下缺槽的一侧均向下开设一下导引槽;所述上基部下表面的两侧于邻靠上缺槽的一侧均向下开设一上导引槽,所述两下导引槽和两上导引槽分别对应配合形成两导引槽;所述下焊接部的上表面与下缺槽的底壁平齐,所述上焊接部的下表面与上缺槽的顶壁平齐;所述电路板插设于导引槽内,电路板的下表面与下焊接部的上表面贴合,电路板的上表面与上焊接部的下表面贴合。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞富强电子有限公司;正崴精密工业股份有限公司,未经东莞富强电子有限公司;正崴精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520035581.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top