[实用新型]插头连接器

权利要求书

1.一种插头连接器，装设于一电路板上，其特征在于：包括一下端子模块、一上端子模块和一绝缘本体，所述下端子模块进一步包括一下绝缘体和若干下端子；若干下端子均具有一下固持板，下固持板上向下拉伸出一凸伸于下固持板下表面的下接触部，各下固持板呈横向排列的一体成型于下绝缘体内，各下接触部分别凸伸出下绝缘体的下表面，各下固持板的后端均凸伸出下绝缘体的后表面；所述上端子模块与下端子模块相互对称并设于下端子模块上方，进一步包括一上绝缘体和若干上端子；若干上端子均具有一上固持板，上固持板上向上拉伸出一凸伸于上固持板上表面的上接触部，各上固持板呈横向排列的一体成型于上绝缘体内，各上接触部分别凸伸出上绝缘体的上表面，各上固持板的后端均凸伸出上绝缘体的后表面；所述绝缘本体一体成型于下端子模块和上端子模块外，各下接触部分别凸伸出绝缘本体的下表面，各上接触部分别凸伸出绝缘本体的上表面。

2.如权利要求1所述的插头连接器，其特征在于：所述下绝缘体具有一下基部，所述下基部前表面的上部向前凸伸出一下延伸部，所述下延伸部前表面的上部向前凸伸出一下对接部，所述下基部、下延伸部和下对接部的上表面为相互平齐的水平面；所述上绝缘体具有一上基部，上基部前表面的下部向前凸伸出一上延伸部，上延伸部前表面的下部向前凸伸出一上对接部，所述上基部、上延伸部和上对接部的下表面为相互平齐的水平面；所述下基部、下延伸部和下对接部的上表面与上基部、上延伸部和上对接部的下表面相互贴合。

3.如权利要求2所述的插头连接器，其特征在于：所述各下固持板均固设于下基部、下延伸部和下对接部内，各下接触部分别凸伸出下对接部的下表面；所述各上固持板均固设于上基部、上延伸部和上对接部内，各上接触部分别凸伸出上对接部的上表面；所述绝缘本体包括一呈跑道形的基部，基部前表面的中间向前凸伸出一对接舌板，基部后表面的中部向前开设一固持凹槽，所述固持凹槽的前壁向前开设一延伸至对接舌板内的插接孔，所述对接舌板的下表面向上开设若干呈横向排列的并与对接孔连通的第一开孔，所述对接舌板的上表面对应各第一开孔处分别向下开设一与对接孔连通的第二开孔；所述绝缘本体的基部一体成型于上延伸部和下延伸部的外围，所述对接舌板一体成型于上对接部和下对接部的外围，所述上延伸部和下延伸部均收容于固持凹槽内，所述上对接部和下对接部均收容于插接孔内，所述下接触部收容于第一开孔内并向下凸伸出对接舌板的下表面，所述上接触部收容于第二开孔内并向上凸伸出对接舌板的上表面。

4.如权利要求3所述的插头连接器，其特征在于：所述下基部后表面的中部向前开设一上下贯穿的下缺槽，所述上基部后表面的中部向前开设一上下贯穿的上缺槽，所述下缺槽和上缺槽对应配合；所述下固持板的后端缘向后延伸出一下焊接部，所述下焊接部均凸伸出下缺槽的前壁；所述上固持板的后端缘向后延伸出一上焊接部，所述上焊接部均凸伸出上缺槽的前壁。

5.如权利要求4所述的插头连接器，其特征在于：所述下基部上表面的两侧于邻靠下缺槽的一侧均向下开设一下导引槽；所述上基部下表面的两侧于邻靠上缺槽的一侧均向下开设一上导引槽，所述两下导引槽和两上导引槽分别对应配合形成两导引槽；所述下焊接部的上表面与下缺槽的底壁平齐，所述上焊接部的下表面与上缺槽的顶壁平齐；所述电路板插设于导引槽内，电路板的下表面与下焊接部的上表面贴合，电路板的上表面与上焊接部的下表面贴合。

6.如权利要求5所述的插头连接器，其特征在于：所述下端子模块还包括一体成型于下绝缘体内的两下加强片，所述两下加强片均具有一呈长条形的下基板，两下基板后部的下端缘均连接有一相对弯折延伸的下固持脚，两下基板的后部及下固持脚分别相对的固持于下基部和下延伸部内，两下基板的前端凸伸出下延伸部的前表面，两下基板前端的相对两侧面分别贴设于下对接部的左右两侧面；其中所述上端子模块还包括一体成型于下绝缘体内的两上加强片，所述两上加强片均具有一呈长条形的上基板，两上基板后部的上端缘均连接有一相对弯折延伸的上固持脚，两上基板的后部及上固持脚分别相对的固持于上基部和上延伸部内，两上基板的前端凸伸出上延伸部的前表面，两上基板前端的相对两侧面分别贴设于上对接部的左右两侧面。

7.如权利要求6所述的插头连接器，其特征在于：所述两下基板后端的相对两侧面分别与两下导引槽的侧壁平齐；所述两上基板后端的相对两侧面分别与两上导引槽的侧壁平齐。