[实用新型]一种用于固态电容器的导针焊接装置有效

专利信息
申请号: 201520017426.8 申请日: 2015-01-09
公开(公告)号: CN204843283U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 吴亮成;冯莉;印斌;顾晴冬;杨天明;杨国华 申请(专利权)人: 南通南铭电子有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/00;B23K101/32
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 226001 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 固态 电容器 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种用于固态电容器的导针焊接装置,其特征在于,包括:机架,所述机架的上表面固设有滑块和cp线夹头,所述滑块上活动设置有铝线夹头,所述cp线夹头和铝线夹头位于同一水平线上,且在cp线夹头和铝线夹头之间设有两个导气支管,所述机架的内侧设有信号开关,所述信号开关位于滑块的下方,两个所述导气支管汇聚于一个导气主管上。

2.如权利要求1所述的用于固态电容器的导针焊接装置,其特征在于,所述导气主管上连接有一个储气罐,所述储气罐的口部设有压力触点控制表。

3.如权利要求1所述的用于固态电容器的导针焊接装置,其特征在于,所述导气支管上设有气体开关。

4.如权利要求2所述的用于固态电容器的导针焊接装置,其特征在于,还包括电气控制箱,所述电气控制箱内设有电源和气压监控器,所述气压监控器与压力触点控制表电联接,形成闭合回路;所述电源与信号开关电联接。

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