[实用新型]一种指向性MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电转换技术，具体涉及一种指向性MEMS麦克风。

背景技术

MEMS麦克风是一种基于MEMS技术制作出来的声电转换器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到诸如手机、平板电脑、相机、助听器、智能玩具以及监听装置等电子设备上。

MEMS麦克风通常包括MEMS芯片和ASIC(Application Specific Integrated Circuit，功能集成电路)芯片，两者之间通过导线电连接，声音从单一的声孔进入麦克风并且作用在MEMS芯片的振膜上，此类结构的MEMS麦克风只能做全指向性麦克风，无法实现声音的指向性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有良好指向性的MEMS麦克风，详细技术方案如下：

一种指向性MEMS麦克风,包括：基板；均设置在所述基板上并且彼此电连接的MEMS芯片和ASIC芯片；外壳，所述外壳与所述基板相连围成封装腔体，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片设置在所述封装腔体内部；第一声孔，设置于所述基板上，位于所述MEMS芯片下方；第二声孔，设置在所述封装腔体的所述基板上或所述外壳上；以及阻尼片，所述阻尼片位于所述第一声孔和所述MEMS芯片之间并且覆盖所述第一声孔。

进一步优选的技术方案，所述阻尼片设有密集的通孔。

进一步优选的技术方案，所述阻尼片开设有通道，所述通道的一端对准所述第一声孔，另一端对准所述MEMS芯片。

进一步优选的技术方案，所述通道为直线形状或者弯折形状。

进一步优选的技术方案，所述通道为Z形形状。

进一步优选的技术方案，所述通道对准所述第一声孔的一端设置成网状结构和/或所述通道对准所述MEMS芯片的一端设置成网状结构。

进一步优选的技术方案，所述通道对准所述第一声孔的一端覆盖有防尘网和/或所述通道对准所述MEMS芯片的一端覆盖有防尘网。

进一步优选的技术方案，所述基板为所述封装腔体的底部，所述第二声孔设置在所述封装腔体的顶部。

进一步优选的技术方案，所述外壳包括上盖和侧壁，所述第二声孔设置在所述上盖或所述侧壁上。

进一步优选的技术方案，所述阻尼片的材料为下列任一：硅、陶瓷、线路板、金属片、注塑件。

本实用新型的MEMS麦克风设有两个声孔，在第一声孔处设有阻尼片以减小第一声孔处的声压并声相移来自第二声孔的目标声源，使目标声源的声音从第一声孔进入后与目标声源的振幅相同，从而增大目标声源对振膜的作用声压，MEMS芯片在两路声波的共同作用下产生电信号输出，实现了良好的指向性。

附图说明

图1为本实用新型指向性MEMS麦克风第一实施例的结构示意图。

图2为图1第一实施例阻尼片的A-A截面示意图。

图3为本实用新型指向性MEMS麦克风第二实施例的结构示意图。

图4为图3第二实施例阻尼片的B位置的放大示意图。

图5为图4的C-C截面示意图。

图6为阻尼片通道端口添加防尘网的结构示意图

图7为本实用新型指向性MEMS麦克风第三实施例的结构示意图。

图8为本实用新型指向性MEMS麦克风第四实施例的结构示意图。

图9为本实用新型指向性MEMS麦克风第五实施例的结构示意图。

图10为本实用新型指向性MEMS麦克风第六实施例的结构示意图。

附图标记

1基板、2外壳、3MEMS芯片、4ASIC芯片、5导线、6阻尼片；

21上盖、22侧壁、60通孔矩阵、61通道、62网状结构、63防尘网；

100第一声孔、200第二声孔、300前声腔、400后声腔。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

参考图1所示为MEMS麦克风的第一实施例，包括：

基板1、由上盖21和侧壁22组成的外壳2、基板1和外壳2固定连接围成封装腔体。

封装腔体内部设有MEMS芯片3和ASIC芯片4，MEMS芯片3和ASIC芯片4均贴装在基板1上，两者通过导线5电连接。