[发明专利]一种高温铂电阻封装结构及其制备方法

说明书

一种高温铂电阻封装结构及其制备方法，它涉及一种电阻封装结构及其制备方法。它要解决目前铂电阻无法在高温环境中使用的问题。高温铂电阻封装结构包括基片、铂电阻和高温保护层。方法：一、在陶瓷片上一侧采用铂浆烧结，获得铂导线、铂电阻安装焊盘和正面焊盘；二、在另一侧采用铂浆烧结，获得背面焊盘；三、铂浆烧结连接电阻与基片；四、采用高温玻璃浆料烧结，获得高温保护层；五、倒角处理，即完成。本发明高温铂电阻封装结构，测量精度高、稳定性好，能够用于高温环境的温度测量；制备工艺简单。增加了焊盘焊接的可靠性，节约成本。将铂电阻的测量温度提高到600℃以上，测量范围为‑70℃～1000℃，测量精度能够达到±0.5％。

技术领域

本发明涉及一种电阻封装结构及其制备方法。

背景技术

目前，在高温环境下测量温度，通常是使用热电偶，热电偶是通过热点效应对温度进行测量的，它的缺点是稳定性和精度较差；铂电阻，它的阻值会随着温度的变化而改变，精度较高，在医疗、电机、工业、温度计算、卫星、气象等领域广泛应用，但是采用铂电阻来测量，虽然精度较高，但稳定性差，难于应用于高温环境中，目前铂电阻的最高使用温度为600℃。

发明内容

本发明目的是为了解决目前铂电阻无法在高温环境中使用的问题，而提供的一种高温铂电阻封装结构及其制备方法。

一种高温铂电阻封装结构，它包括基片、铂电阻和高温保护层；所述基片包含有陶瓷片、铂导线、铂电阻安装焊盘、正面焊盘、背面焊盘；所述铂电阻安装于基片一端，铂电阻与基片上的铂电阻安装焊盘依靠铂浆烧结连接。

制备上述高温铂电阻封装结构的方法，按以下步骤实现：

一、在陶瓷片1的一侧上印刷或涂覆铂浆，经烧结后形成铂导线4与铂电阻安装焊盘5，再依次印刷或涂覆铂含量为10～30Wt.％、40～60Wt.％、70～90Wt.％的铂浆，并分别烧结后形成正面焊盘2；

二、在上述陶瓷片1的另一侧上依次印刷或涂覆铂含量为10～30Wt.％、40～60Wt.％、70～90Wt.％的铂浆，并分别烧结后形成背面焊盘3；

三、将铂电阻8安装于基片6的一端，铂电阻8与基片上的铂电阻安装焊盘5连接，是通过铂浆烧结连接；

四、在铂电阻8与铂导线4均涂覆高温玻璃浆料，经烧结后形成高温保护层7；

五、在倒角机上对基片6进行倒角处理，形成高温铂电阻封装结构。

本发明的有益效果：

本发明高温铂电阻封装结构，测量精度高、稳定性好，能够用于高温环境的温度测量。

本发明高温铂电阻封装结构的制备工艺简单，可靠性高。

高温铂电阻封装结构可以实现铂电阻在高温环境下的温度测量，此封装结构包含基 片、铂电阻、高温保护层几个部分，基片包含有陶瓷片、铂导线、铂电阻安装焊盘、正面焊盘、背面焊盘，铂电阻安装于基片一端，铂电阻与基片上的铂电阻安装焊盘依靠铂浆烧结连接。正面焊盘与背面焊盘采用梯度结构设计，使这种厚膜焊盘与基片间附着力由5N提高到24N，增加了焊盘焊接的可靠性，既保证基片与焊盘间的结合强度，又达到节约成本的目的。在铂导线与铂电阻处涂有高温保护层，本发明可以应用于发电、化工、航空、汽车等领域复杂环境的高温测量，可以将铂电阻的测量温度提高到600℃以上，测量范围为-70℃～1000℃，测量精度能够达到±0.5％。

附图说明

图1为本发明中基片的结构示意图，其中1表示陶瓷片，2表示正面焊盘，3表示背面焊盘，4表示铂导线，5表示铂电阻安装焊盘；

图2为本发明中高温铂电阻封装结构的示意图，其中6表示基片；7表示高温保护层；8表示铂电阻；

图3为本发明中正面焊盘与背面焊盘的剖面示意图。