[发明专利]金属基电路板及其加工方法

说明书

本发明提供一种金属基电路板加工方法。所述金属基电路板加工方法包括：提供金属基板和第一绝缘层，对所述金属基板和所述第一绝缘层进行第一次压合；对所述第一绝缘层的表面进行粗化处理；提供厚铜电路板芯板和第二绝缘层，将所述第二绝缘层和所述厚铜电路板芯板依次叠设于所述第一绝缘层上，然后进行第二次压合，得到金属基电路板；对所述金属基电路板进行蚀刻，完成制作。本发明同时提供了该加工方法所加工的金属基电路板。与相关技术相比，本发明提供的金属基电路板及其加工方法，在厚铜电路板芯板外侧层叠单面金属基板，用粘结片压合在一起，所述金属基板具高导热、高散热功能，能及时散出电路板工作热量，提高可靠性，延长使用寿命。

技术领域

本发明涉及多层电路板制作技术领域，尤其涉及一种金属基电路板及其加工方法。

背景技术

电路板(Printed Circuit Board，PCB)的线路制作是先在绝缘层上放置铜层，再通过蚀刻的方法将多余的铜蚀刻掉，形成所需要的线路图形。PCB板分为单面PCB板和双面PCB板，单面PCB板指在绝缘基材的一面布有线路，双面PCB板指在绝缘基材的两面均布有线路。不管是单面PCB板还是双面PCB板，都可能有多层线路，相邻的线路层之间被绝缘层隔开。

厚铜电路板(Heavy Copper PCB)是指含有超过3盎司铜厚的多层电路板，厚铜电路板广泛应用于通讯、计算机、电器、医疗、电脑、航天航空及军工产品等电子装配领域，要求厚铜电路板具有高散热性、耐高压及高可靠性。

厚铜电路板相比于普通的电路板制作难度更大，专业化要求更高。以两层的双面PCB板为例，现有的制作方法为：制作第一层线路，具体为在绝缘基材的两面分别设有一层内铜层，然后根据设计的线路分别进行线路蚀刻，完成第一层线路的制作；然后将由玻璃布基材和涂覆在玻璃布基材上的热固化性树脂构成的半固化片放置在内层铜上；将外层铜置于半固化片上进行压合，通过压合使涂覆在玻璃布基材上的树脂向内层铜间的间隙流动，在内层铜和外层铜之间形成绝缘的树脂层。

这种加工工艺条件下，绝缘树脂层会产生两个问题：

首先，树脂存在流动性不够导致填胶不足、结合力差的问题，导致电路板耐热性差，工作过程中因温度不能及时散发，而产生产品可靠性变低，电路板损坏的现象；

其次，树脂也存在因流动性偏大导致填胶不均匀、绝缘层排气困难及有树脂空洞等问题。

因此，有必要提供一种金属基电路板及其加工方法解决上述问题。

发明内容

为解决上述压合方式制作厚铜电路板中存在的因树脂填胶不足，而产生耐热性差，产品失效的问题，或树脂填胶不均匀而产生的树脂空洞的问题，本发明提供一种能快速、高效散热，且树脂填胶均匀的金属基电路板及其加工方法。

本发明提供一种金属基电路板加工方法，包括如下步骤：

提供金属基板和第一绝缘层，对所述金属基板和所述第一绝缘层进行第一次压合；

提供厚铜电路板芯板和第二绝缘层，将所述第二绝缘层和所述厚铜电路板芯板依次叠设于所述第一绝缘层上，然后进行第二次压合，得到金属基电路板。

优选的，还包括：对所述第一绝缘层的表面进行粗化处理，其中所述粗化处理的方法包括蚀刻、磨板拉丝或喷砂。

优选的，在进行第二次压合之前还包括：对所述电路板芯板进行棕化、烤板处理。

优选的，所述第二次压合的工艺参数为：升温速率2-3℃/min，压力22-28kgf。

优选的，还包括：对所述金属基电路板进行固化处理，其中所述固化处理的工艺参数为：固化时间为60min，固化温度为150℃。

优选的，对固化处理后的所述金属基电路板进行蚀刻。