[发明专利]金属基电路板及其加工方法有效
| 申请号： | 201511024953.2 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105636332B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 田国;邵勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 | 代理人： | 谢芝柏 |
| 地址： | 518035 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 电路板 及其 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属基电路板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供金属基板和第一绝缘层，对所述金属基板和所述第一绝缘层进行第一次压合；
第一次压合完成后，对所述第一绝缘层的表面进行粗化处理，其中所述粗化处理的方法包括蚀刻、磨板拉丝或喷砂；
提供厚铜电路板芯板和第二绝缘层，将所述第二绝缘层和所述厚铜电路板芯板依次叠设于所述第一绝缘层上，然后进行第二次压合，得到金属基电路板，所述厚铜电路板芯板包括多个内层线路层、芯板绝缘层和树脂片，所述第二绝缘层为粘结片，在进行第二次压合之前还包括：对所述电路板芯板进行棕化、烤板处理。
2.根据权利要求1所述的金属基电路板加工方法，其特征在于，所述第二次压合的工艺参数为：升温速率2-3℃/min，压力22-28kgf。
3.根据权利要求2所述的金属基电路板加工方法，其特征在于，还包括：对所述金属基电路板进行固化处理，其中所述固化处理的工艺参数为：固化时间为60min，固化温度为150℃。
4.根据权利要求3所述的金属基电路板加工方法，其特征在于，对固化处理后的所述金属基电路板进行蚀刻。
5.根据权利要求1所述的金属基电路板加工方法，其特征在于，所述粘结片处于半固化状态。
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