[发明专利]电离装置、OLED模组及制备方法和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品领域，特别是涉及一种电离装置、OLED模组及制备方法和电子设备。

背景技术

随着电子产业的高速发展，现今社会电子设备普及率也越来越高，如：个人电脑、手机、服务器、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)导航装置等，已经成为人们日常生活中的必备品。其中，作为一种新型封装结构AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极体)，因其具有高色度、高对比度、宽视角、高亮度、自发光、响应速度快、可实现柔性显示等特点，已经被广泛应用在移动电话和媒体播放器等电子设备上。

由于AMOLED封装结构对水氧阻隔的要求很高，因此业界通常采用密封、屏蔽的方式或采用优化封装、多层膜封装、增加干燥等方式来实现水氧阻隔，以保证电子设备的正常使用。但是，上述几种方式均不能有效解决外界环境中水气对AMOLED模组和电子设备的影响，从而使得AMOLED模组和电子设备的可靠性较低。

发明内容

基于此，有必要针对传统的水氧阻隔方式不能有效解决外界环境中水气对AMOLED模组和电子设备的影响，从而导致AMOLED模组和电子设备的可靠性较低的问题，提供一种电离装置、OLED模组及制备方法和电子设备。

为实现本发明目的提供的一种电离装置，包括正电极和负电极；

所述正电极适用于电连接外围驱动系统的输出端；

所述负电极适用于电连接所述外围驱动系统的输入端；

还包括核心活泼层；

所述核心活泼层形成于所述正电极与所述负电极之间；且

所述核心活泼层的材质为导电物质，并添加有电离水催化剂。

在其中一个实施例中，所述核心活泼层的结构为亲水结构。

在其中一个实施例中，所述核心活泼层包括正离子传输绝缘物层、负离子传输绝缘物层和核心网层；

所述核心网层形成于所述正离子传输绝缘物层与所述负离子传输绝缘物层之间；且

所述正离子传输绝缘物层形成于所述负电极与所述核心网层之间；

所述负离子传输绝缘物层形成于所述核心网层与所述正电极之间。

在其中一个实施例中，所述核心网层的材质为亲水性材料。

相应的，本发明还提供了一种OLED模组，包括：

基板；

OLED器件，所述OLED器件形成于所述基板上；

封装层，所述封装层设置于所述OLED器件的外围，包围所述OLED器件；

如上任一所述的电离装置，所述电离装置加贴在所述封装层表面或设置在所述基板与所述封装层之间。

在其中一个实施例中，所述OLED器件包括TFT层、阳极、有机层和阴极；

所述TFT层形成于所述基板表面；

所述阳极形成于所述TFT层与所述有机层之间；

所述有机层形成于所述阳极与所述阴极之间。

相应的，为实现上述任一种OLED模组，本发明还提供了一种OLED模组制备方法，包括如下步骤：

在基板上制备OLED器件；

在所述基板未制备所述OLED器件的边缘位置处制备权利要求1至4任一项所述的电离装置；

在所述电离装置表面和所述OLED器件外围制备封装层。

在其中一个实施例中，所述制备权利要求1至4任一项所述的电离装置，包括如下步骤：

在所述基板未制备所述OLED器件的边缘位置处制备正电极和负电极，并在所述正电极和所述负电极之间填充制备核心活泼层；或

在所述基板未制备所述OLED器件的边缘位置处制备所述正电极，在所述正电极表面制备核心活泼层，并在所述核心活泼层表面制备所述负电极；或

在所述基板未制备所述OLED器件的边缘位置处制备所述负电极，在所述负电极表面制备核心活泼层，并在所述核心活泼层表面制备所述正电极。

在其中一个实施例中，制备所述核心活泼层，包括如下步骤：

在所述正电极表面制备负离子传输绝缘物层；

在所述负离子传输绝缘物层表面制备核心网层；

在所述核心网层表面与所述负电极之间制备正离子传输绝缘物层。

相应的，本发明还提供了一种电子设备，包括如上任一所述的OLED模组；且

在其中一个实施例中，所述驱动电路为所述电子设备的电源装置。

上述电离装置的有益效果：