[发明专利]一种背光源挠性印制板的制作方法

权利要求书

1.一种背光源挠性印制板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

a、SMT贴LED灯：在通过电性能测试后的线路板采用SMT贴片的方式连片整张贴上LED 灯，使连片的LED灯形成线条状，每一连片上包括若干LED灯；

b、连片LED灯点亮测试：在完成SMT贴LED灯后的线路板上LED灯进行连片点亮测试，排 除连片LED灯不亮的情况

c、连片装配贴黑白胶：在通过连片LED灯点亮测试后线路板上LED灯采用连片贴合的方 式贴上黑白胶，连片固定LED灯；

d、外形成形：把完成连片装配黑白胶后的线路板采用模具冲切成单LED灯产品，在冲压 时要求使用的模具在模具设计制作时把有LED灯的区域掏空确保不能有刀口和导柱碰到 LED灯。

2.根据权利要求1所述的背光源挠性印制板的制作方法，其特征在于：所述连片贴装的 LED灯彼此之间的间距大于3mm。

3.根据权利要求2所述背光源挠性印制板的制作方法，其特征在于：所述连片LED灯点 亮测试采用测试线辅助测试，所述测试线的宽度为0.15mm，所述连片的LED灯相邻的线条之 间设有测试线容纳区，所述测试线容纳区与所述连片的LED灯形成线条平行，所述测试线容 纳区的宽度为2.0mm。

4.根据权利要求3所述背光源挠性印制板的制作方法，其特征在于：所述线路板设置有 两个测试线容纳区。

5.根据权利要求4所述背光源挠性印制板的制作方法，其特征在于：所述SMT贴LED灯之 前还包括前工序，所述前工序主要包括：下料→烘烤→钻孔→沉铜→镀铜→贴膜→曝光→ 显像→蚀刻→剥膜→清洗→叠层→层压→沉金→字符→烘烤→电性能测试。