[发明专利]一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液

说明书

技术领域

本发明属于化学镀铜技术领域，具体地说是指一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶 液。

技术背景

随着电子信息产业的飞速发展，带动着线路板行业的迅速扩大。PCB作为电子产品 最核心的一个部分，从设计到生产再到集成是一个非常复杂的过程，而电镀铜更是PCB制作 过程中最重要环节，也是线路板厂商必需选择的表面处理工艺，市场份额巨大；线路板朝着 高密度互联（HDI）发展，孔径比越来越高，要求镀铜贯孔性更加优秀，在已往大家通过降低 电流密度，采用脉冲电镀等方式来满足高贯孔性，高填孔性要求，但势必会降低生产效率， 并增大物耗，现有的MN型镀铜光泽剂不能保证高纵横比板的贯孔性及盲孔高填孔性要求， 而且得到的镀铜层均镀能力差、不平整、延展性差，特别是光泽性比较差。

发明内容

本发明针对以上技术问题而提供一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液，弥补传统 MN型光泽剂不足之处，既满足高电流密度生产，也保证高纵横比板优秀的贯孔性及盲孔高 填孔性要求。

本发明采用的技术方案如下：一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液，其特征在于， 所述溶液各组分及其含量为：

H2SO4:80-240g/L

CuSO4·5H2O：60-250g/L

氯离子：50－80ppm

整平剂：1.6-2.0ppm

抑制剂：100-200ppm

湿润剂：80-180ppm

加速剂：10ppm

水：余量。

优选地，所述溶液还包括有硫基咪唑丙磺酸钠，其组分含量为1.2-1.6ppm。

优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4：180－240g/L、CuSO4·5H2O：60－ 90g/L、氯离子：50-80ppm、抑制剂100ppm、湿润剂80ppm、加速剂10ppm、整平剂1.6ppm、硫基 咪唑丙磺酸钠：1.2ppm，余量为水。

优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4：80－100g/L、CuSO4·5H2O：150－ 250g/L、氯离子：50-80ppm、抑制剂200ppm、湿润剂180ppm、加速剂10ppm、整平剂2.0ppm、硫 基咪唑丙磺酸钠：1.6ppm，余量为水。

优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4：200－220g/L、CuSO4·5H2O：70－ 85g/L、氯离子：66-73ppm、抑制剂120ppm、湿润剂170ppm、加速剂10ppm、整平剂1.82ppm、硫 基咪唑丙磺酸钠：1.6ppm，余量为水。

优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4：85－92g/L、CuSO4·5H2O：170－ 180g/L、氯离子：70ppm、抑制剂160ppm、湿润剂120ppm、加速剂10ppm、整平剂1.78ppm、硫基 咪唑丙磺酸钠：1.3ppm，余量为水。

优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4：90－210g/L、CuSO4·5H2O：87－ 170g/L、氯离子：60-65ppm、抑制剂121-173ppm、湿润剂90-170ppm、加速剂10ppm、整平剂 1.7-1.9ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.4ppm，余量为水。

优选地，所述整平剂为聚氯化N－乙烯基－N′－丙磺酸咪唑－N－丙烯酸丁脂，所 述抑制剂为聚乙二醇8000，所述湿润剂为脂肪氨聚氧乙烯醚，所述加速剂为聚二硫二丙烷 磺酸钠。

本发明专用于PCB垂直连续电镀，可以实现不同深径比的孔洞的完美电镀，具有很 好地均度能力和分散能力，而且本发明的溶液性能稳定、使用寿命长，镀铜层平整、延展性 好、良好的光泽、韧性高。

具体实施方式

为了便于理解，下面结合具体的实施方式对本发明作进一步地说明，但并不在于 限定本发明的保护范围。

表1为本发明的各实施例的配方组分

表1各实施例的配方组分