[发明专利]一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液

权利要求书

1.一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为：

H2SO4:80-240g/L

CuSO4·5H2O：60-250g/L

氯离子：50－80ppm

整平剂：1.6-2.0ppm

抑制剂：100-200ppm

湿润剂：80-180ppm

加速剂：10ppm

水：余量。

2.根据权利要求1所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液还包括有硫基咪唑丙磺酸 钠，其组分含量为1.2-1.6ppm。

3.根据权利要求2所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4： 180－240g/L、CuSO4·5H2O：60－90g/L、氯离子：50-80ppm、抑制剂100ppm、湿润剂80ppm、加 速剂10ppm、整平剂1.6ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.2ppm，余量为水。

4.根据权利要求2所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4： 80－100g/L、CuSO4·5H2O：150－250g/L、氯离子：50-80ppm、抑制剂200ppm、湿润剂180ppm、 加速剂10ppm、整平剂2.0ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.6ppm，余量为水。

5.根据权利要求2所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4： 200－220g/L、CuSO4·5H2O：70－85g/L、氯离子：66-73ppm、抑制剂120ppm、湿润剂170ppm、 加速剂10ppm、整平剂1.82ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.6ppm，余量为水。

6.根据权利要求2所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4： 85－92g/L、CuSO4·5H2O：170－180g/L、氯离子：70ppm、抑制剂160ppm、湿润剂120ppm、加速 剂10ppm、整平剂1.78ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.3ppm，余量为水。

7.根据权利要求2所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4： 90－210g/L、CuSO4·5H2O：87－170g/L、氯离子：60-65ppm、抑制剂121-173ppm、湿润剂90- 170ppm、加速剂10ppm、整平剂1.7-1.9ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.4ppm，余量为水。

8.根据权利要求1所述的镀铜溶液，其特征在于，所述整平剂为聚氯化N－乙烯基－N ′－丙磺酸咪唑－N－丙烯酸丁脂，所述抑制剂为聚乙二醇8000，所述湿润剂为脂肪氨聚氧 乙烯醚，所述加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠。