[发明专利]IC载带基材的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及IC封装载板生产技术领域，尤其涉及一种使用定型布来制作IC 载带基材的方法。

背景技术

智能卡已经在越来越多的领域中体现出优势，其可靠性高、信息不易丢失 的特点使其在许多场合将逐渐取代磁卡，例如在银行卡、社保卡等领域。

智能卡的生产过程中具有一个芯片封装的步骤(即IC封装)，用来承载芯 片的PCB板即为封装载板。封装载板的生产可以是panel-panel工艺，也可以是 卷对卷(roll-roll)工艺，后者无疑具有更高的生产效率。用于roll-roll工艺生产 的基材即为柔性封装基板，又叫IC封装载带。

目前，用于生产IC封装载带的基材通常是环氧玻纤布胶带，该环氧玻纤布 胶带中的环氧玻纤布材料起到结缘和增强的作用。并且，环氧玻纤布材料的制 作还是按照传统覆铜板上胶工艺来制作的，即，对1080号玻纤布进行浸渍、烘 烤后得到环氧玻纤布材料。然而，由于玻纤布本身的编织结构，其玻璃丝很容 易因受到微小不均匀的张力而导致上胶过程中产生纬斜，使得玻纤布尺寸稳定 性差、翘曲严重、表观不平整；并且编织后的玻纤布由于经纬纱交织，使得纱 与纱(即，经纱与纬纱、经纱与经纱、纬纱与纬纱)之间出现空隙，这种空隙 在纬斜的情况下将变的更大和更多，这些空隙的存在会导致玻纤布浸渍不良。 因此，采用现有玻纤布通过传统方式制成的环氧玻纤布材料，其表观较差，会 出现局部干花及较多的表面凸起，尺寸稳定性较差，进而影响由其制成的IC载 带基材的质量和性能，并且上述空隙的存在还会导致使用该IC载带基材最终制 成的PCB板(封装载板)出现严重的离子迁移(CAF)问题，致使PCB板不合 格。

为解决上述问题，本申请人经过长期的调研和生产实践，研发出了一种新 的方法制作环氧玻纤布材料并由其最终制成IC载带基材，以提高IC载带基材 的质量及性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种IC载带基材的制作方法，以提高IC载带基材 的质量及性能。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：提供一种IC载带基材的制作方法， 其包括如下步骤：

(1)将玻璃原料熔融后进行拉丝处理，形成玻璃丝；

(2)将所述玻璃丝浸入胶液中进行浸胶处理，取出后进行烘干半固化处理， 再编织形成玻纤布毛坯；

(3)对所述玻纤布毛坯进行烘烤固化，形成定型布，其中，所述定型布中 树脂重量含量不超过30％；

(4)将所述定型布浸渍于与所述步骤(2)相同的胶液中进行浸渍处理；

(5)将浸渍处理后的所述定型布在烘箱中烘烤使之完全固化而形成环氧玻 纤布材料；

(6)在所述环氧玻纤布材料上涂胶形成IC载带基材。

与现有技术相比，由于本发明IC载带基材的制作方法中，首先对玻璃丝进 行了浸胶处理，然后进行烘干半固化处理，再将浸胶处理后的玻璃丝编织形成 玻纤布毛坯，将玻纤布毛坯进行烘烤固化而形成定型布。通过这种方式制作的 定型布，首先，由于胶液直接对玻璃丝进行了表面处理，因此在定型布编织过 程中及时填充了玻璃纤维之间的空隙，有效防止了玻璃丝在后续编织处理过程 中出现纬斜，确保了所制作出的定型布尺寸稳定；其次，由于玻璃丝的浸胶处 理，使得最后烘烤固化所形成的定型布不会出现空隙、表观平整、不易翘曲， 避免了后续玻纤布浸渍不良的问题；再者，通过烘烤固化来取代传统玻纤布制 作中的上浆、脱浆焖烧，节约了工序。综上，利用通过上述方法制作得出的定 型布来制作环氧玻纤布材料时，不易出现浸渍不良、上胶过程中产生纬斜的问 题，使环氧玻纤布材料的表观良好，不会出现局部干花及表面凸起，尺寸稳定 性好，进而使通过该环氧玻纤布材料制作的IC载带基材具有尺寸稳定、表观平 整的特点，提高IC载带基材的质量和性能，使得通过该IC载带基材最终制成 的PCB板(封装载板)不会出现离子迁移(CAF)问题，确保了产品质量。

较佳地，在一种实施方式中，上述步骤(2)进一步包括如下步骤：

(21)将至少两根所述玻璃丝进行并丝处理，形成玻璃丝束；

(22)将所述玻璃丝束浸入胶液中进行浸胶处理，浸胶处理后进行烘干半 固化处理，从而形成浸胶玻璃纱；其中，所述胶液在25℃的粘度小于200CPS， 烘干半固化处理温度为100-150℃，烘干半固化处理时间为3-5分钟；