[发明专利]IC载带基材的制作方法在审
| 申请号： | 201511005668.6 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105648622A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 汪青;伍宏奎;刘东亮;茹敬宏;王克峰 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | D03D15/00 | 分类号： | D03D15/00;D03D13/00;B05C3/12;B05D3/02;D06C7/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;陈进芳 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ic 基材 制作方法 | ||
1.一种IC载带基材的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将玻璃原料熔融后进行拉丝处理，形成玻璃丝；
(2)将所述玻璃丝浸入胶液中进行浸胶处理，取出后进行烘干半固化处理， 再编织形成玻纤布毛坯；
(3)对所述玻纤布毛坯进行烘烤固化，形成定型布，其中，所述定型布中 树脂重量含量不超过30％；
(4)将所述定型布浸渍于与所述步骤(2)相同的胶液中进行浸渍处理；
(5)将浸渍处理后的所述定型布在烘箱中烘烤使之完全固化而形成环氧玻 纤布材料；
(6)在所述环氧玻纤布材料上涂胶形成IC载带基材。
2.如权利要求1所述的IC载带基材的制作方法，其特征在于，所述步骤(2) 包括如下步骤：
(21)将至少两根所述玻璃丝进行并丝处理，形成玻璃丝束；
(22)将所述玻璃丝束浸入胶液中进行浸胶处理，浸胶处理后进行烘干半 固化处理，从而形成浸胶玻璃纱；其中，所述胶液在25℃的粘度小于200CPS， 烘干半固化处理温度为100-150℃，烘干半固化处理时间为3-5分钟；
(23)对所述浸胶玻璃纱依次进行捻纱、整经和编织处理，形成所述玻纤 布毛胚。
3.如权利要求1所述的IC载带基材的制作方法，其特征在于，所述步骤(2) 包括如下步骤：
(21)将至少两根所述玻璃丝进行并丝处理，形成玻璃丝束；
(22)对所述玻璃丝束依次进行捻纱和整经处理，形成整经纱；
(23)将所述整经纱浸入胶液中进行浸胶处理，浸胶处理后进行烘干半固 化处理，从而形成浸胶整经纱；其中，所述胶液在25℃的粘度小于200CPS，烘 干半固化处理温度为100-150℃，烘干半固化处理时间为3-5分钟；
(24)对所述浸胶整经纱进行编织处理，形成所述玻纤布毛胚。
4.如权利要求1所述的IC载带基材的制作方法，其特征在于，所述步骤(5) 中，烘烤温度为190℃，烘烤时间为1小时。
5.如权利要求1所述的IC载带基材的制作方法，其特征在于，所述胶液包 括环氧树脂、固化剂。
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