[发明专利]一种腔体谐振抑制结构

说明书

本发明涉及一种腔体谐振抑制结构，所述腔体谐振抑制结构为一个非接触式延伸覆盖结构，该结构主要针对半封闭式腔体结构中出现的由于设计原因出现的缺口结构带来的不可控谐振及损耗偏大问题。该腔体谐振抑制结构为在上述缺口部处安装有一盖板，所述盖板位于缺口部分的部分与半封闭腔体电接触连接，且所述盖板还具有延伸至全封闭腔体的外腔壁外侧的延伸部，且延伸部不与半封闭腔体电接触。本发明腔体谐振抑制结构可以用于移相器中，通过在半封闭腔体端部所设缺口部用盖板覆盖、盖板的外端部分与半封闭腔体通过移相器的馈电座、螺栓等实现电连接，而盖板的延伸部分与半封闭腔体不电接触但是呈现覆盖的结构，来实现谐振抑制功能，从而令移相器等器件的性能更稳定、更优良。

技术领域：

本发明涉及天线设备技术领域，特指一种腔体谐振抑制结构。

背景技术：

现有通信设备中的移相器等器件，它们的电子器件部分的容腔需要采用拼接组装的方式形成，金属带线等部件与容腔的组装需要分段连接固定，并且要考虑金属带线与外壳的绝缘，因此组装和结构较为繁琐，而且现有移相器等器件主要存在干扰性较强的腔体谐振，使它们的整体性能受到不利影响。

发明内容：

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种腔体谐振抑制结构。

本发明实现其目的采用的技术方案是：一种腔体谐振抑制结构，主要应用于半封闭式腔体中，所述腔体谐振抑制结构具有一个非接触式盖板，所述盖板覆盖在具有一缺口部的半封闭式腔体的缺口部上方，与所述半封闭式腔体部分实现电接触，且所述盖板还具有延伸至半封闭式腔体的外腔壁外侧的延伸部，且延伸部不与半封闭式腔体电接触。

所述盖板为依据半封闭腔体缺口部结构形状而成的金属片，该金属片与半封闭腔体通过螺栓锁紧或焊接电连接，金属片边缘设有与螺栓或焊接相吻合的内凹弧。

所述盖板向缺口部后方延伸至半封闭腔体外腔壁外侧的延伸部的长度为半封闭腔体工作频率的八分之一到二分之一波长。

所述盖板延伸方向包括横向和纵向方向，且横向方向可沿半封闭腔体侧壁折弯延伸。

所述盖板与半封闭腔体外腔壁外侧之间设有一层绝缘隔膜，所述绝缘隔膜的形状与盖板外围形状相当，即呈“凹”字形，并略大于所述盖板与半封闭腔体的非接触平面外边缘处。

所述盖板的延伸部与半封闭式腔体外腔壁外侧之间的距离为0.1mm～1mm。

所述缺口部系由半封闭腔体的外腔壁表面一体冲压形成。

本发明腔体谐振抑制结构可以用移相器，通过在半封闭腔体端部设置缺口部并用盖板覆盖、盖板的外端部分与半封闭腔体通过移相器的馈电座、螺栓等实现电连接，而盖板的延伸部分与半封闭腔体不接触的结构，来实现谐振抑制功能，从而令移相器等器件的性能更稳定、更精确；而且本发明采用的半封闭腔体生产工艺更简单，与其他部件的组装更为简便，生产效率更高。

附图说明：

图1是本发明应用与移相器实施例组装后的结构示意图；

图2是图1实施例分解状态示意图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。