[发明专利]印刷型发光显示器及其制备方法在审
申请号: | 201511003469.1 | 申请日: | 2015-12-25 |
公开(公告)号: | CN105552103A | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 陈亚文 | 申请(专利权)人: | TCL集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 发光 显示器 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于显示技术领域,尤其涉及一种印刷型发光显示器及其制备方法。
背景技术
在信息社会的当代,作为可视信息传输媒介的显示器件的重要性在进一步 加强,为了在未来占据主导地位,显示器件正朝着更轻、更薄、更低能耗、更 低成本以及更好图像质量的趋势发展。
由于有机电致发光二极管(OLED)由于其具有自发光、反应快、视角广、 亮度高、轻薄等优点;而量子点发光二极管(QLED)具有光色纯度高、发光量 子效率高、发光颜色易调、使用寿命长等优点,OLED和QLED成为目前显示器 件研究的两个主要方向。目前,OLED的制备工艺主要有真空蒸镀和溶液加工, QLED的制备工艺主要是溶液加工。其中,OLED的真空蒸镀在小尺寸器件的应用 方面已经较为成熟,目前已处于量产中,但生产成本依然居高不下。OLED和QLED 的溶液加工主要有喷墨打印、喷嘴涂覆、旋涂、丝网印刷等,其中的印刷工艺, 尤其喷墨打印技术由于材料利用率高、可以实现大尺寸化以及易于实现彩色化, 被认为是大尺寸OLED和QLED显示器件实现低成本量产的重要方式。
驱动TFT阵列是OLED和QLED显示器的一个重要组成部分。目前,显示器 件的制备过程通常为:在TFT阵列制作完成后,通过第一次光刻工艺在TFT的 源/漏极上端挖一个孔露出源/漏极,然后沉积一层ITO,随后通过第二次光刻 工艺将ITO图案化形成与TFT源/漏极相连的像素电极,在像素电极上制备发光 器件。该方法制作过程较为复杂,除此之外,为了防止ITO像素电极周边区域 的短路、同时方便定义像素的位置和大小,在ITO像素电极周围,往往需要制 备一层像素bank。当采用印刷工艺制作该像素bank时,像素bank形成墨水沉 积区域,为了防止墨水溢出,造成相邻像素的相互串色,还需要对像素bank 进行疏水处理,进一步复杂了制作工艺,增大了制作成本。同时像素bank的制 作额外增加了器件的制备工艺,同时也增大了器件的厚度,不利于显示器的低 成本生产以及轻薄特性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印刷型发光显示器,旨在解决现有发光显示器 需要增设像素bank导致发光显示器件不够轻薄、且成本相对高以及制备方法复 杂的问题,以及印刷制作像素bank时、容易造成相邻像素相互串色的问题。
本发明的另一目的在于提供种一种印刷型发光显示器的制备方法。
一种印刷型发光显示器,包括TFT阵列基板,所述TFT阵列基板包括从下 往上依次设置的基板、TFT阵列、钝化层和平坦层,所述TFT阵列包括多个TFT, 所述TFT包括源/漏极和栅极,所述平坦层为疏水性平坦层,所述疏水性平坦层 上开设有子像素坑,且所述子像素坑的深度小于所述疏水性平坦层的厚度;
所述子像素坑区域下方开设有与所述源/漏极相通的通孔;
所述子像素坑中依次设置有像素电极和发光层,所述发光层上设置有顶电 极,其中,所述像素电极通过所述通孔与所述源/漏极相连。
以及,一种印刷型发光显示器的制备方法,包括以下步骤:
提供TFT阵列基板,所述TFT阵列基板包括从下往上依次设置的基板、TFT 阵列、以及沉积在所述TFT阵列上的钝化层和疏水性平坦层,其中,所述TFT 阵列包括多个TFT,所述TFT包括源/漏极和栅极;
在所述疏水性平坦层上沉积光阻;
采用掩膜板对所述光阻进行曝光处理,所述曝光处理包括对用于制作子像 素坑的区域进行半曝光、对所述源/漏极上方用于制作连通所述源/漏极和所述 子像素坑的通孔区域进行全曝光;
对所述光阻的曝光区域进行显影处理,使得所述全曝光区域的光阻完全去 除、所述半曝光区域形成残留光阻层;
对所述显影处理的区域进行干法刻蚀,使得所述疏水性平坦层在半曝光区 域开口形成子像素坑、所述疏水性平坦层和所述钝化层在全曝光区域开口形成 通孔;
在所述子像素坑中沉积像素电极后,去除未经曝光显影处理的所述光阻;
在所述像素电极上制作发光器件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TCL集团股份有限公司,未经TCL集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201511003469.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:OLED面板以及触控检测方法
- 下一篇:有机发光显示设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的