[发明专利]印刷型发光显示器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201511003469.1 申请日: 2015-12-25
公开(公告)号: CN105552103A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 陈亚文 申请(专利权)人: TCL集团股份有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L21/77
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印刷 发光 显示器 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于显示技术领域,尤其涉及一种印刷型发光显示器及其制备方法。

背景技术

在信息社会的当代,作为可视信息传输媒介的显示器件的重要性在进一步 加强,为了在未来占据主导地位,显示器件正朝着更轻、更薄、更低能耗、更 低成本以及更好图像质量的趋势发展。

由于有机电致发光二极管(OLED)由于其具有自发光、反应快、视角广、 亮度高、轻薄等优点;而量子点发光二极管(QLED)具有光色纯度高、发光量 子效率高、发光颜色易调、使用寿命长等优点,OLED和QLED成为目前显示器 件研究的两个主要方向。目前,OLED的制备工艺主要有真空蒸镀和溶液加工, QLED的制备工艺主要是溶液加工。其中,OLED的真空蒸镀在小尺寸器件的应用 方面已经较为成熟,目前已处于量产中,但生产成本依然居高不下。OLED和QLED 的溶液加工主要有喷墨打印、喷嘴涂覆、旋涂、丝网印刷等,其中的印刷工艺, 尤其喷墨打印技术由于材料利用率高、可以实现大尺寸化以及易于实现彩色化, 被认为是大尺寸OLED和QLED显示器件实现低成本量产的重要方式。

驱动TFT阵列是OLED和QLED显示器的一个重要组成部分。目前,显示器 件的制备过程通常为:在TFT阵列制作完成后,通过第一次光刻工艺在TFT的 源/漏极上端挖一个孔露出源/漏极,然后沉积一层ITO,随后通过第二次光刻 工艺将ITO图案化形成与TFT源/漏极相连的像素电极,在像素电极上制备发光 器件。该方法制作过程较为复杂,除此之外,为了防止ITO像素电极周边区域 的短路、同时方便定义像素的位置和大小,在ITO像素电极周围,往往需要制 备一层像素bank。当采用印刷工艺制作该像素bank时,像素bank形成墨水沉 积区域,为了防止墨水溢出,造成相邻像素的相互串色,还需要对像素bank 进行疏水处理,进一步复杂了制作工艺,增大了制作成本。同时像素bank的制 作额外增加了器件的制备工艺,同时也增大了器件的厚度,不利于显示器的低 成本生产以及轻薄特性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷型发光显示器,旨在解决现有发光显示器 需要增设像素bank导致发光显示器件不够轻薄、且成本相对高以及制备方法复 杂的问题,以及印刷制作像素bank时、容易造成相邻像素相互串色的问题。

本发明的另一目的在于提供种一种印刷型发光显示器的制备方法。

一种印刷型发光显示器,包括TFT阵列基板,所述TFT阵列基板包括从下 往上依次设置的基板、TFT阵列、钝化层和平坦层,所述TFT阵列包括多个TFT, 所述TFT包括源/漏极和栅极,所述平坦层为疏水性平坦层,所述疏水性平坦层 上开设有子像素坑,且所述子像素坑的深度小于所述疏水性平坦层的厚度;

所述子像素坑区域下方开设有与所述源/漏极相通的通孔;

所述子像素坑中依次设置有像素电极和发光层,所述发光层上设置有顶电 极,其中,所述像素电极通过所述通孔与所述源/漏极相连。

以及,一种印刷型发光显示器的制备方法,包括以下步骤:

提供TFT阵列基板,所述TFT阵列基板包括从下往上依次设置的基板、TFT 阵列、以及沉积在所述TFT阵列上的钝化层和疏水性平坦层,其中,所述TFT 阵列包括多个TFT,所述TFT包括源/漏极和栅极;

在所述疏水性平坦层上沉积光阻;

采用掩膜板对所述光阻进行曝光处理,所述曝光处理包括对用于制作子像 素坑的区域进行半曝光、对所述源/漏极上方用于制作连通所述源/漏极和所述 子像素坑的通孔区域进行全曝光;

对所述光阻的曝光区域进行显影处理,使得所述全曝光区域的光阻完全去 除、所述半曝光区域形成残留光阻层;

对所述显影处理的区域进行干法刻蚀,使得所述疏水性平坦层在半曝光区 域开口形成子像素坑、所述疏水性平坦层和所述钝化层在全曝光区域开口形成 通孔;

在所述子像素坑中沉积像素电极后,去除未经曝光显影处理的所述光阻;

在所述像素电极上制作发光器件。

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