[发明专利]一种芯片保护壳去除方法及装置有效

申请号：	201511000325.0	申请日：	2015-12-28
公开（公告）号：	CN106920759B	公开（公告）日：	2020-04-24
发明（设计）人：	吴波;张文燕	申请（专利权）人：	上海新微技术研发中心有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67
代理公司：	北京品源专利代理有限公司 11332	代理人：	孟金喆;胡彬
地址：	201800 上***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	一种芯片保护去除方法装置
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【说明书】：

本发明提供了一种芯片保护壳去除方法及装置。一种芯片保护壳去除装置，包括用于固定芯片的夹具、加热器和机械手臂，加热器在预设时间内对芯片加热以软化芯片中用于固定保护壳的热熔胶，夹具夹住芯片本体中裸露在保护壳外部的部位；机械手臂在加热过程中夹起保护壳，使保护壳与芯片本体分离。本发明通过在短时间内加热一软化热熔胶，并在加热过程中夹起保护壳，特别适用于加速度计、陀螺仪的保护壳去除，无需物理研磨，使保护壳去除过程省去了大量的时间，也能更完整的保存芯片本体的内部结构。

技术领域

本发明涉及芯片反向技术领域，尤其涉及一种芯片保护壳去除方法及装置。

背景技术

目前，芯片内部器件材料为硅，芯片表面设置有通过主要成份为如玻璃胶的混合物等热熔胶固定的保护壳，加速度计、陀螺仪等芯片反向技术时，需要去除芯片表面的保护壳，保护壳与芯片本体之间是通过热熔胶固定的，常规去除保护壳的方式是芯片固定到相应磨具上，用砂纸类，进行机械旋转式物理研磨，将其保护壳物理研磨掉，露出内部结构。由于物理研磨，对设备精度要求很高，对机械研磨的均匀性，还有硬力稍有偏差就会到时失败。由于物理研磨，会有大量的粉尘造成，很难保证样品洁净度，之后由于样品的特殊空气介质，也无法清理，制备时间长，在处理过程中对样品内部结构经常有一定的破坏，不能完成保留下来。

发明内容

本发明提供了一种芯片保护壳去除方法及装置，用于解决芯片的保护壳去除过程中对芯片本体洁净度造成影响，且耗时过长的问题。

本发明实施例采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种芯片保护壳去除装置，该装置包括用于固定芯片的夹具、加热器和机械手臂，所述加热器在预设时间内对所述芯片加热以软化所述芯片中用于固定保护壳的热熔胶，所述夹具夹住所述芯片的芯片本体中裸露在保护壳外部的部位；所述机械手臂在加热过程中夹起所述保护壳，使所述保护壳与所述芯片本体分离。

优选的，还包括温度传感器和机械手臂控制单元，所述温度传感器的输出端连接所述机械手臂控制单元的输入端，使所述温度传感器将获取到的所述加热器的加热温度发送给所述机械手臂控制单元，所述机械手臂控制单元的输出端连接所述机械手臂的控制端，使所述机械手臂控制单元确定温度大于等于800℃则发出控制指令，以使控制所述机械手臂在加热过程中将所述保护壳夹起。

优选的，所述预设时间为10s至20s。

优选的，所述加热器的加热温度为800℃至1200℃。

优选的，所述机械手臂端部的材料为陶瓷。

优选的，所述夹具为合金钢夹具。

优选的，所述热熔胶为掺有混合金属的玻璃胶。

第二方面，本发明还提供了一种芯片保护壳去除方法，该方法包括：通过夹具夹住所述芯片的芯片本体中裸露在保护壳外部的部位将所述芯片固定；

在预设时间内对芯片加热以软化所述芯片中用于固定保护壳的热熔胶；

在加热过程中夹起所述保护壳，使所述保护壳与所述芯片本体分离。

优选的，所述第一预设时间为10s至20s。

优选的，所述在加热过程中夹起所述保护壳，使所述保护壳与所述芯片本体分离，包括：通过端部的材料为陶瓷的机械手臂在加热过程中夹起所述保护壳，使所述保护壳与所述芯片本体分离。

优选的，所述加热器的加热温度为800℃至1200℃。

优选的，所述夹具为合金钢夹具。