[发明专利]一种芯片保护壳去除方法及装置

权利要求书

1.一种芯片保护壳去除装置，其特征在于，包括用于固定芯片的夹具、加热器和机械手臂，所述加热器在预设时间内对所述芯片加热以软化所述芯片中用于固定保护壳的热熔胶，所述夹具夹住所述芯片的芯片本体中裸露在保护壳外部的部位；所述机械手臂在加热过程中夹起所述保护壳，使所述保护壳与所述芯片本体分离；

其中，所述预设时间为10s至20s；

所述加热器的加热温度为800℃至1200℃；

所述加热温度和所述预设时间使所述热熔胶软化，而不使所述热熔胶融化；

还包括温度传感器和机械手臂控制单元，所述温度传感器的输出端连接所述机械手臂控制单元的输入端，使所述温度传感器将获取到的所述加热器的加热温度发送给所述机械手臂控制单元，所述机械手臂控制单元的输出端连接所述机械手臂的控制端，使所述机械手臂控制单元确定温度大于等于800℃则发出控制指令，以使控制所述机械手臂在加热过程中将所述保护壳夹起；

所述机械手臂端部的材料为陶瓷；

所述热熔胶为掺有混合金属的玻璃胶，所述混合金属包括硅、锗、镁以及铝中的至少一种。

2.如权利要求1所述的一种芯片保护壳去除装置，其特征在于，所述夹具为合金钢夹具。

3.一种芯片保护壳去除方法，其特征在于，包括：

通过夹具夹住所述芯片的芯片本体中裸露在保护壳外部的部位将所述芯片固定；

在预设时间内对芯片加热以软化所述芯片中用于固定保护壳的热熔胶；

在加热过程中夹起所述保护壳，使所述保护壳与所述芯片本体分离；

其中，所述预设时间为10s至20s；

加热温度为800℃至1200℃；

所述加热温度和所述预设时间使所述热熔胶软化，而不使所述热熔胶融化；

所述在加热过程中夹起所述保护壳，使所述保护壳与所述芯片本体分离，包括：

通过温度传感器将获取到的加热器的加热温度发送给机械手臂控制单元；

通过机械手臂控制单元确定加热温度大于等于800℃则发出控制指令；

通过端部的材料为陶瓷的机械手臂根据所述控制指令在加热过程中夹起所述保护壳，使所述保护壳与所述芯片本体分离；

其中，所述热熔胶为掺有混合金属的玻璃胶，所述混合金属包括硅、锗、镁以及铝中的至少一种。

4.如权利要求3所述的芯片保护壳去除方法，其特征在于，所述夹具为合金钢夹具。