[发明专利]感光模组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种感光模组及其制造方法，特别为有关于一种具有以晶圆级封装制程所形成的感测装置的感光模组。

背景技术

相机模组的制作通常采用晶片直接封装技术(chiponboard，COB)，例如通过粘着胶直接将裸晶(die)粘贴于印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)上，并通过打线接合(wirebonding)制程将裸晶电性连接至印刷电路板，接着将镜头(lens)及支架(holder)装设于印刷电路板上。

然而，晶片直接封装技术需要对裸晶施力以将其顺利粘贴于印刷电路板上，因此裸晶的厚度难以降低，否则容易造成物理性破坏。再者，晶片直接封装技术需要进行打线接合制程来形成导电路径，且上述制作过程必须于无尘室(cleanroom)的环境中进行，以确保相机模组的品质及良率，因而使得制造成本较高。

因此，有必要寻求一种新颖的感光模组及其制造方法，其能够解决或改善上述的问题。

发明内容

本发明提供一种感光模组的制造方法，包括：提供一基底，其具有一第一表面及与其相对的一第二表面，其中一导电垫位于第一表面上；在基底的第一表面上提供一盖板；形成一第一开口，其贯穿基底且露出导电垫；在第一开口内形成一重布线层，其电性连接至导电垫；去除盖板，且之后进行一切割制程，以形成一感测装置；将感测装置接合于一电路板上；在电路板上装设对应于感测装置的一光学组件。

本发明还提供一种感光模组，包括一感测装置、一重布线层以及一光学组件。该感测装置接合于一电路板上，且包括：一基底，其具有一第一表面及与其相对的一第二表面；一导电垫，设置于第一表面上；一抗污层，设置于第一表面上且覆盖导电垫，以及一第一开口，贯穿基底而露出导电垫。该重布线层设置于第一开口内，以电性连接至导电垫。该光学组件对应于感测装置而装设于电路板上。

本发明有利于缩小感光模组的整体尺寸，有利于感测装置顺利地电性连接至电路板，且能够避免感测装置受到污染。

附图说明

图1A至1G是绘示出根据本发明一实施例的感光模组的制造方法的剖面示意图。

图2A至2D是绘示出根据本发明另一实施例的感光模组的制造方法的剖面示意图。

图3A至3D是绘示出根据本发明又另一实施例的感光模组的制造方法的剖面示意图。

图4A至4G是绘示出根据本发明又另一实施例的感光模组的制造方法的剖面示意图。

图5A至5B是绘示出根据本发明又另一实施例的感光模组的制造方法的剖面示意图。

图6及7是绘示出根据本发明不同实施例的基底的局部平面示意图。

图8是绘示出根据本发明又另一实施例的感光模组的剖面示意图。

其中，附图中符号的简单说明如下：

100：基底；100a：第一表面；100b：第二表面；110：感测区或元件区；120：晶片区；130、210：绝缘层；140：导电垫；150：光学部件；160：间隔层；165：暂时性粘着层；170：盖板；175：抗污层；180：空腔；190：第一开口；200：第二开口；220：重布线层；220a：末端；230：保护层；240：孔洞；250：导电结构；260：电路板；270：支架；280：滤光片；290：镜头；300、400、500、600、700、800：感光模组；510：载座；520：驱动部件；530：光学层/抗污层；A、B、C：感测装置；SC：切割道。

具体实施方式

以下将详细说明本发明实施例的制作与使用方式。然而应注意的是，本发明提供许多可供应用的发明概念，其可以多种特定型式实施。文中所举例讨论的特定实施例仅为制造与使用本发明的特定方式，非用以限制本发明的范围。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触或间隔有一或更多其他材料层的情形。